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行业资讯
行业资讯
2024-12-28
事关HBM，三星准备对先进封装供应链进行重大改革
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2024-04-19
传铠侠拟再赴IPO
传铠侠拟再赴IPO
据媒体报道，由于过去一年多存储器市场低迷，影响了铠侠的业务发展和营收表现，为了稳固财政，铠侠提出以首次公开募股....…
2024-04-19
国际首次，中国芯片再突破！
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据四川日报报道，成都电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际....…
2024-04-19
最新一批半导体项目迎来进展
最新一批半导体项目迎来进展
近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体....…
2024-04-19
揭秘华为PURA70/小米SU7核心供应商名单
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近几年包括华为、小米等在内的厂商一直在大力推进终端产业链的本土化。今年4月华为Pura 70新款智能手机和小米SU7智能化汽车....…
2024-04-19
上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶
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4月18日，盛剑环境宣布，上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶仪式举行....…
2024-04-19
全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议
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据“BIWIN佰维”消息，近日，珠海全志科技股份有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司在深圳佰维总部签署建立联合实验室合....…
2024-04-19
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力
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2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合....…
2024-04-18
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破
近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取....…