绿微半导体（GMIC®）是一家专注于集成电路与分立器件研发的Fabless 晶圆设计公司，聚焦电源管理、功率控制、信号隔离与电机驱动等核心应用方向，致力于以高可靠性芯片产品连接技术与终端，为电子产业的高效化、智能化发展创造全链条价值。

品牌发展根基源于 2013 年成立的深圳市绿微科技有限公司，依托十余年行业积累与研发实践，构建起以芯片设计为核心、供应链协同为支撑、市场服务为导向的完整运营体系：以深圳市绿微芯片技术研发有限公司为技术研发主体，以深圳为品牌运营与商务服务窗口，以无锡绿微半导体有限公司为生产运营与供应链协同基地，与国内外一流晶圆制造厂（Foundry）、封装测试厂（OSAT）保持长期深度战略合作，通过全链路协同实现市场需求、产品开发与生产交付的高效衔接，支撑品牌长期稳定发展。

产品与市场布局

l 围绕电子系统的电能管理、功率转换与信号控制核心需求，绿微构建全品类、多层次产品矩阵，涵盖线性稳压器（LDO）、DC-DC/AC-DC 电源芯片、高中低压 MOSFET、光耦合器、运算放大器、逻辑电路、EEPROM、实时时钟（RTC）、LED 驱动、达林顿晶体管、整流桥、ADC 等十五大类核心器件，覆盖电源管理、功率器件、信号链、存储与逻辑四大产品赛道。

l 依托丰富的器件组合与灵活的选型方案，可响应不同电压等级、功耗目标、驱动需求与成本要求，平衡性能、可靠性与成本效率，为客户提供从单一器件选型到整机方案优化的全方位支持。

l 公司面向消费电子与工业电子两大核心市场，产品深度覆盖电源设备、智能家电、通信设备、计算机、显示设备、仪器仪表、工业自动化、汽车电子、安防监控等十五大细分领域，并持续拓展无人机、机器人等智能终端新兴应用场景。凭借稳定的产品表现与高效的服务响应，绿微已成为众多知名品牌的长期合作伙伴，让芯片价值在终端产品中充分释放

品质管控与供应链保障

l 品质是绿微品牌建设的根本。作为 Fabless 设计企业，公司将质量管控贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试全周期，建立从设计验证、晶圆制程监造、封装过程管控到成品电性检测、出库抽检的全流程 QC 管控体系；配备专业电子测试实验室，具备 X-Ray、SEM、超声波扫描等专业失效分析能力，从设计源头把控产品一致性与应用可靠性。

l 通过与头部晶圆制造、封装测试企业的稳定绑定，配合完善的供应链管理与产能调配机制，绿微在保障产品性能一致性的同时，实现了产能的灵活响应与稳定供货。品牌产品先后通过 UL、ROHS、无卤素、REACH SVHC、PFAS、TSCA 等多项国际权威认证，拥有集成电路布图设计专有权与多项技术专利，全方位筑牢产品可靠性与交付稳定性。

发展愿景

l 面向绿色、高效、智能化的产业未来，绿微坚持「诚信为本、人才驱动、合作共赢」的核心价值观，持续深耕芯片设计核心能力，深化产业协同，拓展应用价值，致力于成长为具有持续创新能力与市场竞争力的中国半导体设计品牌。

以芯片之微，成就应用之广

绿微半导体期待与客户及产业伙伴携手同行，让每一份技术价值融入产品，让每一次可靠连接通向未来。