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公司动态行业资讯常见问答

GPU厂商瀚博半导体完成Pre-IPO轮融资

GPU厂商瀚博半导体完成Pre-IPO轮融资

近期，瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代，强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示，瀚博半导体是一家高端GPU...…

深圳：在集成电路等领域支持“链主”企业、龙头上市公司等开展

深圳：在集成电路等领域支持“链主”企业、龙头上市公司等开展

深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》。上述方案指出，聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强链补链和提升关键技术...…

存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报：收入创单季度新高

存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报：收入创单季度新高

10月22日，存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报。公告显示，香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元，同比增长6.58%，为单季度收入历史新高；归母净利润为2.02亿元，同比下降3.11%。今年前三季度营收为264亿元，同比增长59.90%；归母净利润为3.59亿元，同比下降1.36%。关于业绩变化，香农芯创...…

果纳半导体收购芯导精密

果纳半导体收购芯导精密

近日，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）宣布，成功收购芯导精密（北京）设备有限公司（以下简称“芯导精密”）。果纳半导体成立于2020年，公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SO...…

联电发布55纳米BCD工艺平台

联电发布55纳米BCD工艺平台

联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理及混合信号集成电路，旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的55nm BCD平台...…

Uniphore成功完成2.6亿美元Series F轮融资，

Uniphore成功完成2.6亿美元Series F轮融资，

在2025年10月22日，美国商业人工智能公司Uniphore Technologies Inc.宣布成功完成2.6亿美元（$260 million）Series F轮融资。本轮融资由英伟达（Nvidia）、AMD、Snowflake、Databricks等科技巨头联合领投，金融与主权投资机构包括NEA、March C...…

马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片

马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）。这一消息标志着三星在由台积电主导的半导体市场中逐渐占据更重要的地位。马斯克强调，特斯拉并不打算取代英伟达在人工智能硬件领域的领导地位，而是将AI5芯片与英伟达的硬件协同使用，以推动自动驾驶...…

iDEAL Semiconductor 的 SuperQ 技

iDEAL Semiconductor 的 SuperQ 技

【宾夕法尼亚州理海谷，2025 年 10 月 23 日】– iDEAL Semiconductor 今日宣布，其 SuperQ™ 技术已获得 AEC-Q101 汽车应用认证，标志着公司向高可靠性市场的重大拓展。iDEAL 首款获得汽车应用认证并进入量产的产品 iS20M028S1CQ 是一款 2...…

“三高”并举，ICCAD Expo 2025值得期待！

“三高”并举，ICCAD Expo 2025值得期待！

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将拉开帷幕！本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果，更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质！旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻...…

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