9月24日，亨通光电披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过66.36亿元，扣除发行费用后投向9个项目。其中，光通信相关项目合计拟投入约31.48亿元，占比近50%。

具体来看，新一代光纤研发及生产项目拟投入7.58亿元，建设多芯光纤、超低损耗多芯光纤、保偏光纤、空芯光纤和多模光纤等特种光纤产线，规划多芯光纤年产80万芯公里、多模光纤年产250万芯公里。内蒙古高端光学新材料建设项目拟投入8.62亿元，新建800吨/年光棒和1200吨/年高端石英材料产能，以及600万芯公里/年光纤产能，向上游材料环节延伸。

面向AI数据中心的连接需求，亨通光电同步布局了多个项目。

亨通数据智联通信项目拟投入2.81亿元，形成年产5000万芯公里MPO高密度光缆产能，直接对接AI数据中心内部连接。

AI先进光互联项目拟投入10.51亿元，新增FAU光纤阵列产能约6300万片/年，FAU是光纤与硅光芯片之间精密耦合的关键无源组件，用于AI数据中心高速光连接。

此外，CPO先进封装研发项目拟投入1.96亿元，由子公司卓昱光子实施，建设洁净研发场地、购置封装和测试设备，推进CPO光引擎样机迭代。

从光纤光缆到MPO高密度光缆，再到FAU光纤阵列和CPO封装研发，亨通光电此轮定增的投向覆盖了从上游材料到下游光互联组件的多个环节，其中面向AI数据中心的产品线占据相当比重。