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公司动态行业资讯常见问答

IIC Shenzhen 2025 观众参会观展全攻略：技术

IIC Shenzhen 2025 观众参会观展全攻略：技术

11 月 25-26 日，2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕，诚邀您共探产业新机遇！从中国 IC 设计的国产化创新突破，到全球半导体的技术协同共生；从边缘 AI 的场景落地深耕，到车规电子的供应链重构升级——IIC Shenzhen ...…

AI驱动产业变革，存储企业如何实现从“价格竞争”到“价值创造

AI驱动产业变革，存储企业如何实现从“价格竞争”到“价值创造

11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的 “MTS2026存储产业趋势研讨会” 将在深圳盛大开幕。在这场被誉为“存储行业年度风向标”的盛会上，时创意董事长倪黄忠先生将受邀发表《芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢》的主题演讲，与全球产业精...…

Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块

Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块

Wolfspeed近日宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技术和创新封装工艺，旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性，为电动汽车的性能和可靠性树立新的行业标准。Wolfspeed 率先推...…

AMD公开Instinct MI430X部分规格：搭载432

AMD公开Instinct MI430X部分规格：搭载432

近日，AMD公布Instinct MI400系列首款产品MI430X的设计方向，锁定高效能运算（HPC）与大型AI训练环境，并同步揭示多个超级计算机的部署规划。业界认为，AMD正加速推动新一代加速器平台，与英伟达Rubin架构形成新一轮竞争。AMD表示，MI430X采用下一代CDNA架构，是MI300A后的重大更新，并...…

芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。芯和半导体自2025年起全面开启“为AI而生”战略，持续推进“EDA for AI”与“AI+EDA”双...…

争取第3座工厂，熊本县知事24日拜访台积电总部

争取第3座工厂，熊本县知事24日拜访台积电总部

据日经新闻等外媒报道，熊本县知事木村敬将于11月24日拜访台积电总部，与台积电运营干部举行会谈。木村敬在19日召开的记者会上表示，“将向台积电说明熊本县在交通拥堵对策上的努力，并希望借此争取兴建第3座工厂”。这是木村敬继2024年8月之后，再次拜访台积电总部。除了对台积电熊本二厂动工表示感谢外，...…

鸿海与Intrinsic在美国成立合资公司共同建设AI机器

鸿海与Intrinsic在美国成立合资公司共同建设AI机器

11月21日，鸿海宣布与Intrinsic在美国成立合资公司，共同建设未来AI机器人工厂。双方团队将共同努力，将Intrinsic的AI平台能力与鸿海的制造平台整合。目标是打造自适应的智能机器人解决方案，进一步提升鸿海的生产设施乃至整个生态系统的效率。初期，双方合作将涵盖组装、检测、机器维护管理及物流应用等一系列应用场...…

壹倍科技完成数千万元A++轮融资，系半导体晶圆级检测设备供应

壹倍科技完成数千万元A++轮融资，系半导体晶圆级检测设备供应

近日，半导体晶圆级检测设备供应商深圳市壹倍科技有限公司完成数千万元A++轮融资，本轮投资方为国兴投资。公司成立于2020年，专注于为Mini/MicroLED新型显示、SiC功率器件等提供定量化、智能化的检测工具。本轮融资将用于产品研发及市场拓展。公司此前曾获毅达资本、深圳高新投等知名机构投资。…

GPU厂商瀚博半导体完成Pre-IPO轮融资

GPU厂商瀚博半导体完成Pre-IPO轮融资

近期，瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代，强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示，瀚博半导体是一家高端GPU...…

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