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2025-10-16
芯原股份9.5亿元收购逐点半导体
芯原股份9.5亿元收购逐点半导体
10月15日晚，芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权，交易总额不超过9.5亿元人民币。此次交易完成后，芯原股份将成为天遂芯愿的第一大股东，逐点半导体将纳入其合并报表。芯原股份表示，此次收购将带来显著的协同效应，增强其在视觉处理领域的技术优势，并提升在端侧和云侧AI ASIC市场的竞争力。此...…
2025-10-16
清华大学推出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”
清华大学推出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”
10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《自然》。该芯片创新采用可重构计算光学成像架构与随机干涉掩膜及铒酸锂电光材料技术，能够在400至1000纳米波段内实现亚埃米级光谱分辨率和千万像素级空间...…
2025-10-16
环球晶义大利FAB300 启用
环球晶义大利FAB300 启用
环球晶（GlobalWafers）于2025年10月16日在义大利诺瓦拉（Novara）隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂，该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic Materials SpA，并被誉为欧洲最先进的硅晶圆厂之一。此次开幕典礼吸引了多位重要嘉宾，包括义大利企业制造部部长Hon. Ad...…
2025-10-16
苹果发布M5芯片
苹果发布M5芯片
苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺，具备10核GPU，支持第三代光线追踪技术，每个核心都配备神经引擎加速器，显著提升了基于GPU的人工智能工作负载的性能。M5芯...…
2025-10-16
巨头财团以400亿美元收购Aligned数据中心
巨头财团以400亿美元收购Aligned数据中心
在人工智能（AI）热潮的推动下，由贝莱德（BlackRock）、MGX、微软（Microsoft）和英伟达（NVIDIA）等组成的财团AI基础设施合作伙伴（AIP）于10月15日宣布，将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned。Aligned…
2025-10-15
荣耀Magic 8系列旗舰手机发布，台积电3纳米、汇顶超声波
荣耀Magic 8系列旗舰手机发布，台积电3纳米、汇顶超声波
10月5日，荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合，在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电第三代3纳米制程工艺，CPU、GPU和AI算力相比上一代都有大幅提升。在荣...…
2025-10-15
北京大学：中国计算芯片重大突破！
北京大学：中国计算芯片重大突破！
据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》杂志上发表了论文，在新型计算架构上取得重大突破。研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可…
2025-10-14
集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛
集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛
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2025-10-14
2025集邦咨询半导体产业高层论坛
2025集邦咨询半导体产业高层论坛
2025年半导体产业正受复杂国际形势、终端市场需求波动、创新技术突破等多重因素影响。半导体晶圆代工呈现两极化发展，DeepSeek等AI大模型风生水起，驱动高性能芯片需求火热，先进制程持续推进，3nm工艺规模化发展，台积电、三星等厂商2nm工艺较量一触即发。成熟制程由于消费电子终端复苏尚不明显，产能利用率以及价格受到一...…