近期，瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。

此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代，强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。

资料显示，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注册地在中国上海。瀚博半导体为智能核心算力和图形渲染、内容生成提供全栈式芯片解决方案。目前瀚博半导体拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线。

瀚博两代芯片现已量产并商业化落地，助力大模型、智算数据中心、智慧工业、机器人与具身智能、智慧交通、车路协同、数字孪生、工业软件、云手机、云电脑、云渲染等应用落地。