9月28日，芯联集成电路制造股份有限公司发布2026年前三季度业绩自愿性预告公告。经公司财务部门初步测算，预计2026年前三季度营业收入约77.66亿元，较上年同期增加约23.44亿元，同比增长约43.23%；预计归属于母公司所有者的净利润约6.81亿元，较上年同期扭亏为盈。

公告数据显示，上年同期公司营业收入为54.22亿元，归属于母公司所有者净利润为亏损4.63亿元，本期预计净利润较上年同期增加11.44亿元，增幅247.08%。本次业绩预告数据仅为财务初步测算结果，尚未经过注册会计师审计。

公告载明业绩变动原因，报告期内，受全球半导体产业技术迭代、需求升级及AI等新兴应用领域拓展驱动，公司积极拓展市场、深化客户合作，把握国产替代机遇，推动业务规模持续扩张。收入端，公司维持较高产能利用率，产品结构持续优化，带动营收快速增长；盈利端，随着销售放量，规模效应逐步释放，叠加产品附加值提升、工厂运营效率优化，带动盈利能力改善，技术授权业务同样对利润形成正向贡献。

芯联集成主营晶圆代工业务，为客户提供特色工艺晶圆制造服务，产品覆盖功率器件、射频芯片、模拟芯片等，面向工业、汽车电子、AI算力等市场。2026年上半年，公司已实现半年度扭亏为盈，上半年实现营业收入45.62亿元，归母净利润2.78亿元。结合本次前三季度预告数据测算，第三季度单季预计实现营收约32.04亿元，归母净利润约4.03亿元。

公告同时提示，本次仅为业绩预告，并非正式定期报告，最终财务数据以后续披露的三季报及会计师审计结果为准。公司经营业绩受到下游客户需求、半导体周期、产品定价、产能爬坡进度等多重外部因素影响，预告数据与最终正式报告存在出现差异的可能性。

芯联集成在公告中说明，公司将持续推进工艺平台迭代与客户开发，持续扩充特色工艺晶圆制造产能，服务国内半导体产业链需求。