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行业资讯
2024-04-07
比亚迪入股上海芯享程半导体
据天眼查信息,近日,上海芯享程半导体有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业...…
2024-04-07
新专利公布,华为“三折屏手机”要来了?
近日,国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利,请公布日为2024年3月29日,申请公布号为CN117789596A....…
2024-04-07
全球半导体复苏势头不减!
近期,韩国产业通商资源部公布的数据显示,韩国今年3月份芯片出口117亿美元,同比增长35.7%,连续5个月增长,单月增幅为....…
2024-04-07
10条!碳化硅产业动态追踪
近期,碳化硅领域消息不断,涉及企业包括天岳先进、长飞先进、中晶芯源、芯联集成、联合电子、东尼电子、瑞能半导体等....…
2024-04-07
伟测科技:拟发行不超11.75亿可转债
4月2日晚间,伟测科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元,扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集...…
2024-04-07
蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式
3月29日,“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行....…
2024-04-05
SK海力士代表理事对中国台湾地震表示慰问
今日(4月5日),存储大厂SK海力士就本周中国台湾发生的强烈地震发表慰问声明。公司希望包括...…
2024-04-04
TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况
TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域...…
2024-04-04
SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作
2024年4月4日,SK海力士宣布,在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)建造适于AI的存储器先进封装生产基地....…
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