近日，重庆、成都、山东纷纷出台促进集成电路高质量发展的相关政策，为未来集成电路发展做好准备。
近日，成都高新区电子信息产业局拟制的《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》向社会公众公开征求意见，时间为2023年12月22日至2024年1月23日。
在集成电路设计政策上，支持企业提升研发设计能力。对租用本地研发或国家级公共服务平台提供的EDA工具以及使用多项目晶圆（MPW）进行集成电路产品研发流片的设计企业给予租金和流片补贴；并支持企业加强生态合作，对和本地晶圆代工厂合作开发工业软件、IP核的企业给予补贴。对设计企业开展有利于促进本地集成电路线宽小于45nm（含）工艺产线应用的首轮全掩模工程流片项目给予补贴，对设计企业使用本地封装测试服务的给予补贴。
在晶圆制造、封装测试政策上，支持企业加大项目投入。对新引进的总投资5亿元以下集成电路晶圆制造、封测项目以及实施生产线技术升级改造的本地集成电路企业，按照固定资产及其实际投资额占比给予不同额度补贴。并且支持企业制造、封测服务能力提升。对为本地设计企业提供流片代工服务的晶圆制造企业给予补贴，对已量产的封测企业为本地设计企业提供先进封装及高可靠性封装测试服务的给予相应补贴；此外，对新投产的先进封装及高可靠性封装产线也给予一定资金补贴。
在设备（零部件）、材料政策上，加快上下游供应链项目落地。对高新区新落地或开展技术改造以及高新区协同引进、落地合作园区的设备（零部件）、材料等配套企业，按照固定资产及其投资额给予不同额度补贴；同时，支持设备、材料验证应用。对协助本地及合作园区企业开展自主安全可控设备（零部件）、材料等配套产品相关验证的集成电路企业给予补贴。对集成电路设备（零部件）、材料企业产品进入国内外知名企业进行验证的，以及对本地及合作园区企业成功研制首台套（首批次）并实现销售的给予不同资金补贴。此外，还支持供应链协同。对集成电路企业首次采购本地及合作园区企业设备（零部件）、材料、工业软件等产品形成供应链的，按照购销合同总额给予补贴。
此外，在产业人才引育政策上，在支持企业聘任关键人才和加快紧缺适用型人才培养内容上给出相应补贴政策。
而在产业生态跃升政策方面，在支持企业做大做强、培育本地隐形冠军、支持高水平创新平台建设、支持企业开展关键技术攻关、鼓励企业通过资质认证，促进行业资源整合方面提出相应的鼓励引导政策和补贴。
2023年末，《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》（以下简称“《行动计划》”）发布。
《行动计划》提出，到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
《行动计划》明确了发展思路及路径，将发挥重庆市集成电路特色工艺和整车整机产业优势，以提升市内集成电路协同水平、打造重庆区域IDM（垂直整合制造）为重点。重庆将以集聚壮大市场主体为抓手，以加快引进培育设计人才为着力点，不断完善集成电路设计产业生态链，推动全市集成电路设计产业跨越式发展，打造以两江新区、西部科学城重庆高新区为主要载体的集成电路设计产业集群，为重庆市制造业高质量发展提供有力支撑。具体如下：
补齐产业链条短板，打造重庆区域IDM。增强晶圆代工能力，打造具有全国影响力的重庆区域IDM，提升设计与制造、封测等环节协同发展、紧密衔接的水平，构建完善产业生态，有效吸引设计企业来渝集聚。
发挥市场需求牵引作用，引育市场主体。围绕重庆市支柱产业中的重要应用场景，吸引一批高端集成电路设计龙头企业落地，培育壮大一批高成长性中小微集成电路设计企业。
完善中试服务体系，做大做强优势特色领域。依托重庆市特色工艺技术优势和产业基础，聚焦模拟集成电路、功率半导体、化合物半导体、传感器等优势领域，构建特色工艺中试平台体系，加快集成电路设计企业的孵化培育。
《行动计划》还从强化场景应用牵引、延伸产业链条、提升人才资源水平、强化技术创新及产业化建设、完善金融支持政策五个方面提出10个重点任务。
值得注意的是，在政策支持方面，重庆将支持企业发展和平台建设。比如，对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用50%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高1000万元。对已建成的市级集成电路公共服务平台，为集成电路设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的，根据平台运行服务的情况，按照不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
2023年12月29日，山东发布《关于加快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量发展的指导意见》，提出全省信息技术产业营收到2025年年底突破2.2万亿元，年均增长10％以上。在集成电路、高端软件、人工智能等核心领域突破一批关键共性技术，新培育高新技术企业超过1000家，每年新增授权发明专利10000件以上。全省两化融合发展指数达到125左右，努力打造全国新一代信息技术产业重要集聚区、融合应用引领示范区和技术创新发展新高地。
在重点领域上，全力实施集成电路“强芯”、高端软件“铸魂”、先进计算“固链”等十大工程，提出各细分领域主要着力点和2025年具体目标，加快打造发展新优势。
在实施集成电路“强芯”工程上，加快“芯机联动”，支持整机龙头企业联合省内外集成电路设计企业，开发适配一批配套芯片。全力推动济南、青岛两市集成电路晶圆制造项目规模化量产，积极布局高端封测产业，大力发展EDA设计工具、专用设备、关键材料等产品。支持济南市瞄准新能源汽车、5G、光电等市场需求，构建碳化硅、氮化镓等第三代半导体全产业链。力争到2025年，全省集成电路产业规模过千亿。
在实施高端软件“铸魂”工程上，支持济南市、青岛市做强中国软件名城品牌，培育壮大一批本地企业，招引落地一批头部企业，形成引领全省软件产业发展的主导力量等。力争到2025年，全省软件业务收入达到14000亿元。
在实施先进计算“固链”工程上，支持济南、青岛等市紧抓人工智能计算、东数西算等机遇，推动龙头骨干企业联合产业链上下游企业，加快关键器件、基础软件适配验证和技术迭代升级等。力争到2025年，全省先进计算产业规模达到3500亿元。
在实施人工智能“赋智”工程上，鼓励各类主体参与大模型技术开发和验证。支持济南、青岛等市高标准建设国家人工智能创新应用先导区、创新发展试验区，布局建设一批自主可控人工智能计算中心，增强算力供给能力等。争到2025年，全省人工智能产业规模达到600亿元。
在实施能源电子“聚能”工程上，大力发展“新三样”，推进功率半导体器件及其模块、组件、系统布局，提高对省内外能源企业的配套能力。力争到2025年，全省能源电子产业规模达到2000亿元。
在实施新型电子材料“融链”工程上，发挥化工等产业基础优势，支持烟台、滨州等市引导大型化工企业向集成电路晶圆制造材料、新型显示基础材料等电子化学品领域积极拓展业务，以更大力度融入国内乃至全球龙头企业供应链。支持济南、淄博、德州等市提高碳化硅衬底、大尺寸硅片等产能，做大封装材料企业规模，持续塑造和巩固在相关优势领域的领先地位。力争到2025年，全省新型电子材料产业规模达到800亿元。
在实施路径上，《指导意见》通过明确突破核心关键技术、优化产业发展布局、做强发展主体引擎、拓宽市场应用空间、提升产业链竞争力、完善产业发展环境六大具体任务，扎实提升产业核心竞争力。
此外，值得一提的是，《指导意见》他提出要聚力做强发展主体引擎。山东将实施一批重大项目。加快济南、青岛、烟台、德州等市晶圆制造、基础材料、显示模组、先进封测等重点项目建设等。每年谋划推出重大数字产业项目100个左右，在土地、能源、环境等方面依规享有与省级重点项目相同的保障机制。
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