1月10日，芯联集成（原中芯集成）发布公告称，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

芯联集成指出，为保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的顺利实施，公司与绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资28.875亿元，占本次增资总额的75%，计划用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。

据了解，去年6月，芯联集成募集资金净额107.83亿元，拟投资MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目、补充流动资金。

不过芯联集成表示，因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已于前期由公司通过向银行申请50亿元项目贷款的形式完成投资（与公司两次调整募集资金金额之和相同），现已达到预定可使用状态。因此同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额27.90亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的方式用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。

芯联集成表示，投建该项目致力于实现国内12英寸车载功率半导体芯片的工艺自主化和大规模制造产业化。因项目规划的产品市场需求量大，并通过前期三期12英寸中试线项目充分地完成技术验证，因此急需抓住时代机遇，利用三期项目实现规模化量产。

芯联集成已成为国内具备车规级芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。芯联集成此前在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。

根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完全达产后，公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右（注：1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆）。

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