先进制程技术研发一直是业界关注的重点，目前国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔，还有刚成立不久的日本芯片厂Rapidus。近期，该公司2nm传来新动态。

据日媒报道，1月22日，Rapidus社长小池淳义在发布会上表示，日本Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用。同时，也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。

去年9月，Rapidus在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”，据悉，该工厂将在今年12月完工。

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

据日刊工业新闻此前报导指出，Rapidus已决定将在2024年年底、在兴建中的北海道千岁市2nm工厂内导入EUV设备，且Rapidus将可在2023年内确保约300名员工，而雇用的约100名工程师将派遣至合作伙伴IBM、ASML，学习EUV设备技术。

台积电方面，其2nm制程（N2）采用纳米片(Nanosheet)晶体管结构，预计在2025年量产，将在密度和能源效率上领先业界。N2背面电轨解决方案将在2025年下半年推出，并于2026年量产，主要应用于HPC领域。

台积电表示，2nm将扩产，高雄厂原本是要盖两座2nm晶圆厂，现在考虑要盖第三座2nm晶圆厂。

此外，台积电1月18日在业绩说明会上表示，预计2024年供应链库存水位会回到健康水平，全年半导体市场（不包含存储器产业）有望增长10%以上，晶圆代工产业预期将超20%成长。预期台积电全年在AI、HPC需求带动下，若以美元营收计算，全年营收将有机会交出年成长21%至25%的成绩单。

三星方面，该公司目标是希望能在2024年上半年进入第二代3纳米制程技术，在2025年年底前推出2nm制程，2027年年底之前推出1.4nm制程。

英特尔方面，其Intel 7制程技术已大量生产，Intel 4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将如期于2024年量产，Intel 18A制程将是5代制程目标的终极制程，已确定相关设计规则，将于2024年下半年量产。

另据TrendForce集邦咨询12月6日研究显示，2023年第三季全球前十大晶圆代工市场中，台积电以57.9%的市占率占据全球第一的位置，而三星以12.4的市占率位居全球第二，英特尔（IFS）位居全球第九位，市占率为1%。

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