2月5日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。

不过，科创板上市委也提出四大问询。其一是，请晶亦精微代表结合公司现有产品结构、8 英寸和 12英寸 CMP 设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异，说明公司产品的技术先进性。

其二是结合下游主要客户产线建设情况，说明公司 8 英寸 CMP 设备的市场空间。

其三是结合公司 12 英寸CMP 设备技术及研发能力、下游客户验证进度在手及意向订单情况，说明 12 英寸 CMP 设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性。

其四是结合行业周期下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。

公开资料显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所 CMP 事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家 02 专项的课题研究，在CMP 设备领域技术积淀深厚。

2009 年，四十五所作为国家 02 专项“硅材料设备应用工程——300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发”的责任单位，研究开发 300mm 硅片单面抛光机，开始了 CMP 设备的研发。2014 年，四十五所作为“300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”子课题“去应力抛光系统研发与产业化”的责任单位，成功突破承载器、抛光液供给、精密压力控制、抛光垫修整等技术。2015年，四十五所作为国家 02 专项“28-14nm 抛光设备及工艺、配套材料产业化”子课题“CMP 后清洗与光学终点检测系统研发”的责任单位，掌握了后清洗和光学检测的配套工艺和关键技术，研制出应用于 12 英寸晶圆 28-14nm 制程“干进干出”CMP 整机设备的后清洗系统和光学在线终点检测系统。

2017 年，晶亦精微前身四十五所 CMP 事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的 8 英寸 CMP 设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产 8 英寸 CMP 设备在集成电路制造生产线的运行空白。公司立足国际市场，是目前国内唯一实现 8 英寸 CMP 设备境外批量销售的设备供应商。公司 12 英寸 CMP 设备已在 28nm 制程国际主流集成电路产线完成 Cu 工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；截至本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。

同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023 年底，已向境内客户 A 销售 1 台用于第三代半导体材料的 6/8 英寸兼容 CMP设备。

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