光通讯需求带动下，硅光子技术持续发展。因为要延续摩尔定律越来越困难，但数据传输效率与运算效能需求却持续快速成长。另外，因为人工智能（AI）市场的发展，推升加速运算的需求，这使得芯片密度的要求也随之增加。所以，透过半导体制造中整合光电组件，不仅能提高组件密度、增加整体操作效率、减少耗能，还能达有效降低成本效益。

台积电传正与大客户博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年量产。封装大厂日月光也指出，硅光子可说是先进封装第二次演化，不只将讯号传输由电转到光，延迟情况大幅减低，更能提供数据中心更大带宽与强大算力。

台积电副总经理余振华表示，若能提供良好的硅光子整合系统，台积电就可解决人工智能能源效率和计算能力的关键问题，这将是划时代转变，更好更整合完整的硅光子系统是执行大型语言模型和其他人工智能计算应用程序强大计算能力的驱动力。

日月光执行长吴田玉也强调，人工智能（AI）才刚开始，未来AI应用算力是目前数倍甚至数十倍，现阶段AI芯片完全不足以提供之后AI算力。而要提升芯片算力，硅光子技术将是关键。

处理器龙头英特尔也宣布，推出业界首款先进封装玻璃基板。该公司强调，与有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳热稳定性和机械稳定性可提高基板互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能（AI）等数据密集型的工作创造高密度、高性能芯片封装。英特尔预估2026~2030年推出完整的玻璃基板解决方案，让整个产业2030年后持续推动摩尔定律。

英特尔日前也宣布携手日本电信商NET及韩国存储器芯片大厂，研究大规模生产下一代半导体技术。此外，日本政府也传出将提供约450亿日元补助，规划三年内开发光与半导体结合的设备制造技术，能以Tb（Terabit）级速度储存数据。（来源：科技新报）

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