春节假期，半导体行业也十分热闹，英特尔或将拿到巨额补贴；三星拿下行业首个2nm订单；英伟达成立新部门再发力AI领域；Tower计划投资80亿美元建芯片厂；PCB领域巨额59.1亿美元收购…

英特尔寻求100亿美元补贴、20亿美元融资？

近日行业内两则关于英特尔的消息满天飞。

近日，彭博引述知情人士透露，美国正在商讨向英特尔(INTC-US)提供超过100亿美元的补贴，有望成为美国推动半导体本土生产计划迄今最大的一笔补助。据悉，英特尔的补贴方案预估将包含贷款和直接补贴。由于这项讨论为私下进行的，知情人士要求匿名。他们也强调，目前讨论还在进行中。

这项补贴措施是来自美国总统拜登(Joe Biden)在2022年签署的《芯片和科技法案》，该法案提拨390亿美元的直接补贴与价值750亿美元的贷款及贷款担保，旨在吸引全球顶尖的半导体商赴美国生产芯片。

此外，据彭博社消息，英特尔正寻求至少20亿美元的股权融资，以扩建爱尔兰Leixlip的先进半导体厂。该厂是欧洲唯一采用极紫外线（EUV）曝光技术的生产设施，采用Intel4制程制造，为即将推出的产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel CoreUltra处理器（代号Mete orLake）。尽管按目前标准，20亿美元不足以建造一座全新工厂，但足以扩建或升级现有设施。因此，这表明英特尔可能计划提高Leixlip工厂产量或导入更先进制程，如Intel3、Intel20A和Intel18A，以满足自身产品需求及旗下代工服务（IFS）客户的需求。

公开资料显示，英特尔正在俄亥俄州投资200亿美元建设一座工厂，在亚利桑那州进行200亿美元的扩建，并在新墨西哥州投资35亿美元。

三星拿下Preferred Networks的2nm订单

近日，三星电子宣布拿下日本人工智能巨头Preferred Networks Inc.（PFN）的首个2nm工艺AI芯片生产订单，从而在2nm先进芯片竞争中走在台积电前面。

据悉，PFN自2016年一直与台积电合作，今年该公司决定使用三星的2纳米节点，来生产下一代人工智能芯片。

公开资料显示，PFN成立于2014年，是人工智能领域的佼佼者，吸引了丰田汽车、NTT 和日本机器人系统制造商发那科等大公司的大规模投资。其凭借其在定制软件开发和为客户提供超级计算机方面的资源和专业知识上的优势，被认为是日本最先进的AI公司之一。

据三星蓝图分析，2纳米SF2制程2025年推出，较第二代3GAP的3纳米，相同频率和复杂度提高25%功耗效率，相同功耗和复杂度提高12%性能，减少5%芯片面积。

先前市场消息，晶圆代工龙头台积电已向苹果、英伟达等大客户揭露2纳米原型制程测试结果，并以2025年量产为目标。苹果将为台积电2纳米首家客户，使台积电2纳米处于先进制程领先地位。《金融时报》报导，三星准备以更低价格吸引客户下单2纳米制程，目标是争取台积电另一大客户高通将部分旗舰芯片转单给三星2纳米制程。

英伟达成立新部门帮助云计算公司设计芯片

路透社消息显示，英伟达正在建立一个新的业务部门，专注于为云计算公司和其他公司设计定制芯片，包括先进的人工智能（AI）处理器。

据悉，英伟达占据着约80%的高端AI芯片市场，这一地位使其股票市值在2023年增长了两倍多后，今年迄今为止上涨了40%，达到1.73万亿美元。Nvidia的客户中，当中包括ChatGPT创建者OpenAI、微软,Alphabet和Meta Platforms，他们竞相抢购日益减少的芯片供应，以在快速新兴的生成人工智能领域展开竞争。

其H100和A100芯片为许多主要客户提供通用、多用途的人工智能处理器。但是科技公司已经开始开发自己的内部芯片以满足特定需求。这样做有助于减少能源消耗，并有可能缩短设计成本和时间。英伟达现在正试图发挥作用，帮助这些公司开发定制人工智能芯片，据悉，这些芯片已流向博通和Marvell等芯片公司。除了数据中心芯片之外，英伟达还瞄准了电信、汽车和视频游戏客户。

此前英伟达表示，到2022年将允许第三方客户将其部分专有网络技术与自己的芯片集成。就此事，亚马逊、谷歌、微软、Meta和OpenAI均拒绝置评。

Tower半导体计划投资80亿美元在印度建芯片厂

近日《印度快报》报导，以色列Tower半导体向印度政府提交了一份耗资80亿美元建造一座芯片制造工厂的提案。

目前，印度正在评估Tower主张，并希望在今年大选前示范行为准则生效之前澄清这一问题。

报道称，Tower正在为其计划寻求政府激励，并希望在印度生产65nm和40nm芯片。

如果Tower的提议被政府接受，它将成为首家加入印度100亿美元芯片制造计划中，真正具有制造血统的半导体公司，并将极大地推动印度的芯片制造雄心。

Tower计划在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和穿戴式电子产品等多个领域。

瑞萨宣布收购PCB软件巨头Altium

2月14日，瑞萨（Renesas Electronics）和全球电子设计厂商AltiumLimited（“Altium”）Systems宣布，他们已签订计划实施协议（“SIA”），瑞萨电子将根据澳大利亚法律通过安排计划收购 Altium，据悉该计划将通过一次全现金交易以91亿澳元（约合59.1亿美元）的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。

公开资料显示，Altium成立于1985年，是全球最早的印刷电路板(PCB)设计工具提供商之一。据悉，Altium的PCB设计软件添加了世界上第一个用于设计和实现电子硬件的数字平台Altium 365，在整个PCB设计过程中实现了无缝协作。

2023年6月，瑞萨电子宣布在Altium的Altium 365云平台上实现了所有PCB设计的标准化开发。瑞萨电子一直与Altium合作，将其所有产品的ECAD库发布到Altium Public Vault。借助Altium365上的制造商零件搜索等功能，客户可以直接从Altium库中选择瑞萨电子零件，以加快上市速度。

瑞萨电子和Altium有着共同的愿景，旨在构建一个集成、开放的电子系统设计和生命周期管理平台，在系统级别统一这些步骤。目前该交易已获得两家公司董事会的一致批准，预计将于2024年下半年完成。交易的完成还需获得Altium股东的批准、澳大利亚法院的批准以及监管部门的批准和其他惯例成交状况。

ASML将目光投向Hyper NA光刻机

2023年12月ASML向Intel交付了第一台高NA EUV极紫外光刻机，其将用于2nm工艺以下芯片的制造，台积电、三星未来也会陆续接收，可直达1nm工艺左右。据外媒最新消息显示，ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机，以继续延续摩尔定律。

ASML首席技术官Martin van den Brink在ASML 2023年年度报告中写道：“NA高于0.7的Hyper-NA无疑是一个机会，从2030年左右开始，这种机会将变得更加明显。”“它可能与Logic最相关，并且需要比“高NA EUV”双图案化更实惠，但它也可能是DRAM的一个机会。对我们来说，关键是Hyper-NA正在推动我们的整体EUV能力平台，以改善成本和交货时间。”

ASML目前的EUV工具包括low NA模型，其具有0.33 NA光学器件，可实现 13.5 nm的临界尺寸（CD）。这足以通过单次曝光图案产生26 nm的最小金属间距和25-30 nm尖端到尖端的近似互连空间间距。这些尺寸足以满足 4nm/5nm级生产节点的需要。尽管如此，业界仍然需要3nm的21-24nm间距，这就是为什么台积电的N3B工艺技术被设计为使用Low-NA EUV双图案打印来打印尽可能最小的间距。这种方法被认为非常昂贵。 

具有0.55 NA光学器件的下一代High NA EUV系统将实现8nm的CD，这足以打印约16nm的最小金属节距，这对于超过3nm的节点非常有用，并且预计即使对于1nm，至少根据Imec的设想是这样。

但金属间距将变得更小，超过 1nm，因此该行业将需要比 ASML 的 High-NA 设备更复杂的工具。这使我们能够开发出具有更高数值孔径投影光学器件的 Hyper-NA 工具。ASML 首席技术官 Martin van den Brink 在接受采访时证实 ，正在研究 Hyper-NA 技术的可行性。不过，尚未做出最终决定。

增加投影光学器件的数值孔径是一个成本高昂的过程，涉及对光刻工具的设计进行重大改变。特别是，这包括机器的物理尺寸、开发许多新组件的需要以及成本增加的影响。ASML 最近透露，根据配置，低数值孔径 EUV Twinscan NXE 机器的售价为 1.83 亿美元或更高，而高数值孔径 EUV Twinscan EXE 工具的售价将根据配置为 3.8 亿美元或更高 。Hyper-NA 的成本会更高，因此 ASML 必须回答两个问题：它是否可以在技术上实现以及对于领先的逻辑芯片制造商来说是否在经济上可行。只剩下三个领先的芯片制造商：英特尔、三星代工和台积电。日本的 Rapidus 尚未发展成为可行的竞争对手。因此，虽然需要 Hyper-NA EUV 光刻技术，但它必须价格合理。

Marvell创始人戴伟立最新的芯片公司，聚焦Chiplet封装

为了帮助小芯片技术成为主流，总部位于新加坡的 Silicon Box 在1月份宣布，已在B 轮融资中筹集了2亿美元。目前，这家成立三年的初创公司总融资达到4.1亿美元，估值达到10.8 亿美元，成为新加坡估值超过10亿美元的新晋独角兽。

公开资料显示，Silicon Box由半导体设计和封装技术领域的世界领先者创立，联合创始人Sehat Sutardja博士和Weili Dai曾创立 Marvell，联合创始人兼首席执行官Byung Joon (BJ) Han 博士曾任 STATS ChipPAC（由 JCET 于 2015 年收购）首席执行官）。Sutardja 博士和 Han 博士合计拥有 800 多项美国专利。

Silicon Box 通过其创新的半导体封装设计和制造方法彻底改变了这种方法，从而实现了小芯片。Chiplet 为芯片设计者提供了一种替代方案，不再依赖单个单片芯片进行处理；通过利用在单个封装中互连的多个较小芯片，在封装中创建相当于“片上系统”(SoC) 的功能。这种方法减少了在不同芯片之间移动数据的能源需求，因为它被简化为一个小芯片，其中每个子系统都可以模块化并执行专门的处理。Silicon Box 工艺尤其设立了新的行业标准，使用大尺寸生产，每个生产单元的器件数量最多可增加 8 倍，良率高达 90% 以上，而行业替代品的良率最高可达 60% 左右。

其融资方TDK Ventures 投资总监 Henry Huang 在视频采访中表示：“鉴于人工智能的兴起和巨大的需求，传统的单片集成电路设计架构不可持续。” “你需要拥有这种小芯片概念，使其功能更强大，但成本更低......我们看到 [Silicon Box] 比许多其他竞争对手具有明显的技术优势。”

“有一些人在做半导体封装，但没有人能够做台积电能够做的那种封装，”Henry Huang补充道。“当我们考虑 Silicon Box 时，我们认为这是唯一一家能够至少与台积电持平或相似的公司。”

据悉，新资金将用于增强 Silicon Box 的制造能力和全球扩张。去年 7 月，Silicon Box 在新加坡东部淡滨尼地区建造了一座占地 750,000 平方英尺的半导体工厂，该工厂是多个重要工业园区的所在地。三个月后，即 10 月，这座耗资 20 亿美元的工厂开始生产小芯片。

Silicon Box拒绝透露其客户，但表示其chiplet用于热门人工智能领域，如大语言模型和生成式人工智能、高性能计算、移动计算、数据中心和电动汽车。到目前为止，该初创公司声称其专有的亚 5 微米技术可以优化电力使用，并且可以降低高达 90% 的制造成本。

越南将推半导体计划承诺为芯片公司提供税收减免等优惠

2月12日，越南宣布，将在该国更广泛的半导体战略中为半导体公司推出一系列税收优惠政策。越南科学技术部部长黄清达 (Huynh Thanh Dat) 表示，该国正在寻求与外国企业的进一步合作。

据悉，越南将设立一个科学基金，为越南国内半导体产业筹集资金。国家和私营公司之间的研究合作也将通过资金得到鼓励。 

最近，几家未透露姓名的美国公司表示，如果获得监管部门的支持，有兴趣向越南芯片和清洁能源行业投资高达 80 亿美元。

日本为芯片研究组织提供3亿美元支持，将开发1.4nm技术

日本经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。

尖端半导体技术中心（LSTC）由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席，成员包括研究机构和大学。

此次支持正值日本大力推动重建其芯片制造基地之际。在数十亿美元补贴的支持下，Rapidus计划在北海道大规模生产2nm逻辑芯片，并与台积电等龙头企业竞争。这家政府支持的初创公司Rapidus计划最早于2027年在北海道生产2nm芯片。

台积电近期宣布将在日本熊本建造第二座晶圆厂，并于2027年投入运营，助力日本打造半导体制造基地。

封面图片来源：拍信网