近日，2024年上海市重大工程清单正式公布，计划安排正式项目191项，其中，科技产业类76项；另计划安排预备项目26项。
具体到76项科技产业类看，计划建成14项，包括张江复旦国际创新中心、张江实验室研发大楼、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、中微临港产业化基地、盛美半导体设备研发与制造中心、华为上海研发基地（青浦）等。
计划新开工4项，包括中科院在沪“十四五”科教基础设施项目、仪电智算中心（松江）等。
在建项目58项，包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、长电科技临港车规级封测项目、超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化生产及研发项目等。
预备项目26项，包括兴福电子6万吨/年电子化学品项目等。
重点项目一览
华为最大研发中心计划今年建成
公开资料显示，华为上海研发基地（青浦）是上海市重点工程，也是长三角一体化示范区西岑科创中心的亮点项目，总用地面积约2400亩，总建筑面积约200万平方米，总投资超百亿。据悉，华为上海研发基地（青浦）预计将于今年6月竣工交付。基地建成后，将有3.5万名科技研发人员进驻，进行终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务。
据统计，华为目前已在上海布局2个研发中心，1个代表处，8个区域办公室。此外，华为全球最大的旗舰店亦于2020年落户上海南京路步行街。
总投资120亿元鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目
据鼎泰匠芯科技有限公司官方数据显示，鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目总投资120亿元，是中国第一座12英寸车规级半导体晶圆厂，旨在打造世界领先的超级智慧工厂及研发中心。项目规划产能10万片/月，其中一期4.5万片/月，二期3.5万片/月，三期2万片/月，提供0.18um&0.11um多种技术节点的可定制工艺选择，实现Power Discrete、Power IC、Analog Logic等产品的研发和生产。2022年2月28日，鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房正式封顶。
中微临港产业化基地
中微临港产业化基地（一期）项目总投资约15亿元，建成后将成为中微产业化基地，满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。据此前中微公司2022年年报数据显示，中微临港产业化基地(18万平方米)主体建设已完成，2023年将部分投入使用；中微临港总部和研发基地(10万平方米)正常进行施工中。未来2年，公司产房和办公楼面积将达到45万平方米，比现有厂房面积大15倍。
盛美半导体设备研发与制造中心
据悉，盛美半导体设备研发及制造中心项目位于上海市浦东新区南汇新城镇项目，是临港新片区揭牌后首批落地的项目之一，将建设成为盛美半导体新的研发及生产基地。2022年12月31日，建筑面积达13.8万平方米的盛美临港项目正式封顶，目前该地规划两座研发楼、两座高层厂房、一座辅助厂房。同时还将在辅助厂房配备与集成电路生产线相同等级的研发测试洁净室，加快盛美上海产品工艺测试验证和改进升级测试。盛美上海本着研发生产一体化的目标，首次在临港实现了研发生产混合用地。建成后规划年产能超600台，年产值人民币100亿元。
中芯国际12英寸芯片项目
据了解，中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区，该项目由中芯南方负责实施。主要满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，目标产能是3.5万片/月，投资总额达120.4亿美元。
中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目
中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目由中芯国际和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会合作规划建设。根据协议，双方共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。2023年12月中上旬，据临港新片区管委会官网披露文件显示，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。
积塔半导体特色工艺生产线项目
2023年9月28日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。据悉，积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，总投资359亿元，分两期建设。一期项目总投资89亿，已于4年前投产；二期项目已经开建，计划总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2023年9月消息，上海积塔半导体有限公司完成135亿元融资。
长电科技临港车规级封测项目
今年2月8日长电科技发布公告宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)入股，获增资人民币44亿元，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。
据悉，长电科技临港车规级封测项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，依托长电科技业内领先的技术和资源储备，该项目也同期在国内建设了汽车芯片成品制造中试线，聚焦汽车计算处理芯片、功率模块等封装，优化封装流程及材料，全面实现工程自动化方案。
兴福电子6万吨/年电子化学品项目
兴福电子此前消息显示，兴福电子6万吨/年电子化学品项目将为公司新增1万吨/年电子级双氧水、2万吨/年电子级蚀刻液以及3万吨/年电子级硫酸产能，项目总投资为53,014.97万元。项目建成后，一方面扩充了公司现有电子级硫酸产品的产能，提升了产品质量，向超高纯度品质拓展；另一方面新增了电子级双氧水、电子级蚀刻液等新品种，进一步丰富湿电子化学品产品线，这将提升公司在湿电子化学品领域的综合竞争力，为公司带来新的收入和利润增长点。
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