晶圆代工是半导体产业极为重要的领域，更是众多业界人士关注的重点产业。近期，三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望，均表示首季仍看淡。
据中国台湾媒体工商时报消息，联电、力积电及世界先进预期，今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下，第一季各厂普遍仍持保守态度，以各厂对今年第一季的晶圆出货情况、ASP及毛利率的预估，今年首季业绩较上季继续下滑的机会仍大。
世界先进总经理尉济时在先前法说会表示，由于半导体需求于年初步入传统淡季，预期供应链将持续库存调整，并维持审慎保守下单态度。在假设新台币平均汇率30.9元下，预期出货量将季减6～8％、平均售价约略持平，毛利率降至21～23％间。
世界先进认为，目前产业仍持续进行库存修正，全区经济情况也仍低迷，目前对市况的能见度约只有二至三个月。第1季因供应链持续进行库存调整，并维持审慎保守的下单态度，产能利用率将降至50%。
世界先进表示，因国际形势变化影响客户转单，对世界先进是利多于弊，已接获5至6个客户订单，于2023年第3季开始量产，以电源管理芯片及分立器件为主，且以美国客户居多，同时有经营国际市场的中国大陆客户，预期出货量可望逐季增加。
在资本支出方面，由于外在环境变数仍多，世界先进2024年资本支出较去年减少50%，仅为38亿元新台币；其中，60%用于晶圆5厂，其余40%则用于其他厂区例行性维修与设备优化。
此外，针对是否会投入12英寸晶圆厂，世界先进董事长方略表示，由于12英寸晶圆厂投资金额庞大，必须有确定的需求与领先的技术来源，才会确定投入兴建，目前仍处于审慎评估阶段；在技术来源不确定之前，不会贸然盖厂。
力积电总经理谢再居在1月中旬法说会指出，今年第一季仍受到工作出货天数减少影响，预期首季营收将季减约5～6％，由各公司释出的首季讯息，市场对第二季多仍持相对保守态度。
库存方面，力积电指出，目前客户端库存已来到一般水位，其中以存储器代工部分表现较好，预期2024年首季产能利用率有机会回升到70%至75%，下半年营运可以期待。
整体来说，力积电称，力拼今年全年产能利用率达九成以上，下半年目标是铜锣新产能持续填满，公司估计铜锣厂下半年可以全线投产，主要以55、40nm逻辑产品为主。
铜锣新厂方面，力积电现阶段正执行机台移入和调整产线方面，执行率约8成，预计下半年8500片可以全线投产，产品以55、40nm逻辑产品为主。
资本支出方面，力积电去年原预计是17.5亿美元，最后实际为15.4亿美元，其中的2亿美元挪移到今年，今年资本支出约落在8.1亿美元，大部分用于铜锣P5新厂，剩余1成会用来添置P2、P3厂相关设备。
联电表示，展望2024年第一季晶圆出货量预估季增2-3%、ASP美金报价预估季减5%、毛利率预计将下滑低个位数至30%，主因一次性价格调整与产品组合改变。稼动率预计将维持在低60%。产线部分，通讯和消费需求趋于稳定，预估营收将呈现季平。汽车和工业将在2024年第一季进入库存调整，营收将季减。
联电预估今年第一季特殊制程营收比重将达30%，其中单一来源客户的销售贡献较高。此外，联电2024年折旧费用将会年增20%，会落在2021年水准，主因P6台南厂进入量产以及新加坡厂产能扩张，而2026年将会是折旧的高峰。
资本支出方面，联电预计2024年资本支出33亿元，整体年增一成，12英寸占比95%，8英寸占比5%，年增10%。20%资本支出将用于P622/28nm扩产。60%的资本支出用于12英寸P3基础建设，包括建筑和相关设施，预期2025年4月进入量产。
展望2024年全年，联电估计，将与整体晶圆代工产业年增率相近，约年增高个位数百分比到接近一成，此外，2024年毛利率取决于稼动率，希望维持在2022-2023年水准间。
针对全年中长期展望，联电表示，半导体市场预估将年增中个位数，晶圆代工产业将成长高个位数，接近10%，而联电营收则预估与晶圆代工年增率相近。联电对2024年需求持谨慎乐观态度，因为手机和PC库存水准已于2023年第四季恢复到相对正常水准。
联电补充，考虑到宏观不确定性，2024年的能见度相对有限。定价方面，联电定价策略不变，且整体22/28nm稼动率仍保持稳健，将继续扩大产品范围，范围包含ISP、CIS、Wi-FiSoC或OLEDDDI到汽车和工业应用中的MCU。
此外，今年1月25日，英特尔（Intel）与联电（UMC）合作开发12nm。双方将共同分担支出，而英特尔将负责运作该工厂。
联电称，当产能开出时将对公司营运表现带来重大影响。将会在2025年进入PDK，并在2026年进入试产，2027年开始供货。12nm是数十亿的潜在市场，合作内容不包含IP授权。可能会在新加坡为客户规划另一个扩产计划。2027年以前没有计划使用现有16nm产能或转换为22/28nm来满足客户12nm需求的计划，本次合作仍能维持联电长期之ROI/ROE政策。
对此，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施，双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验，而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能，从成熟制程的竞局中另谋生路，同时藉由共同营运Intel美国厂区，间接拓展工厂国际分布，分散国际形势风险，此应为双赢局面。
整体而言，TrendForce集邦咨询表示，在成熟制程深耕多年的UMC，与拥有先进技术的Intel共同合作下，双方除了在10nm等级制程获得彼此需要的资源，未来在各自专精领域上是否会有更深入的合作值得关注。
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