2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。

具体来看，第一座工厂为塔塔集团（Tata）子公司Tata Electronics与中国台湾力积电（PSMC）合作的晶圆厂，位于古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比。预计将在3个月内开工建设，预计月产能达5万片晶圆。该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，与力积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。

第二座工厂为塔塔集团在印度东北部阿萨姆邦建立的封测工厂，是由塔塔集团旗下的塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd合作建设的，总投资2700亿卢比，日产能可达4800万颗芯片。

第三座工厂则是印度CG Power与日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics共同建设的封测工厂，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片。

维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。印度政府希望在2025年之前，将印度打造为年产值4000亿美元的电子制造中心。2021年印度政府批准了100亿美元的半导体激励措施，符合条件的公司可向印度政府提交方案，申请这笔资金。

根据印度政府官方数据，过去 10 年印度电子制造业增长了四倍多，达到 82.2 亿卢比。2013-14 财年，电子制造业的产值为18045.4 亿卢比（298亿美元），并在 2022-23 财年大幅增长至 82235 亿卢比（1020 亿美元），预计将进一步增长至 23 卢比到 2026 年将达到 95,195 千万卢比（3000 亿美元）。

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