近日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收。

该SiC衬底项目由同光股份主导建设，是公司首条SiC衬底产线的第三阶段建设项目。该项目自2017年启动规划，历时七年，于2024年2月顺利完成验收，意味着该项目全面投入生产已无障碍。

这条产线最初计划年产6万片SiC单晶衬底。而在2020年3月，同光股份与涞源县人民政府签署协议，政企共建年产10万片4-6英寸SiC单晶衬底项目，年产能由6万片提升至10万片。公司在2023年又对该产线进行了改造，并计划新建一条产线，预计改造产线和新建产线的投产，理论上将使该工厂的SiC衬底产能提高到30万片左右。

此外，据悉，与SiC衬底项目同时通过验收的SiC粉体项目由同光股份全资子公司河北同光新材料有限公司负责承接，计划投资7.4亿元，旨在建设一条年产能为165吨的SiC原材料生产线。实际建设中，项目投资缩减至4.4亿元，产能调整为80吨。

资料显示，同光股份成立于2012年，位于保定市高新技术开发区，专业从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。公司主要产品包括导电型、半绝缘型碳化硅衬底，是国内主要的碳化硅衬底生产企业。同光公司掌握了碳化硅晶体规模化量产关键技术，引进了国内外先进衬底加工及检测设备，全面导入和推行ISO9001、IATF16949质量管理体系，形成了专业、先进、完整、稳定的碳化硅衬底生产线。

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