近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及领域涵盖射频、芯片设计、半导体设备、半导体材料等。
2024年3月17日，深圳市志橙半导体材料股份有限公司（以下简称“志橙股份”）更新了一版招股书（申报稿），并对首轮问询、第二轮问询、第三轮问询的回复内容进行了更新。
图片来源：深交所官网截图
2023年6月，志橙股份递交上市申请材料，拟在深圳证券交易所创业板上市。根据最新招股书，志橙股份本次公开发行新股数量不超过2000万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%。本次发行公司股东不公开发售股份。
志橙股份计划募资8亿元，其中3.15亿元将用于SiC材料研发制造总部项目，2.87亿元用于SiC材料研发项目，1.98亿元用于发展和科技储备资金。
全球半导体设备市场主要由北美、欧洲、日本等国际厂商主导，受产业链发展影响，配套半导体设备核心零部件制造商主要位于设备厂商所在区域。在下游市场需求带动和国家产业政策的支持下，更多国内厂商开始逐步进行半导体设备零部件、核心材料技术研发和业务拓展。
目前，半导体设备用碳化硅零部件领域整体呈现高度垄断的市场竞争格局，市场上碳素巨头技术领先、产品线丰富，以东海碳素、崇德昱博、西格里碳素、东洋炭素等为代表的传统国外供应商占据了全球及国内市场的主要份额。从国内角度上看，我国半导体设备用碳化硅零部件国产化率较低，本土厂商起步较晚，且整体处于追赶状态，仍有较大发展空间。
招股书显示，志橙股份是一家主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务的企业。
产品方面，志橙股份主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节，其中碳化硅涂层石墨基座等产品直接与晶圆接触，对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响，直接影响相关设备制造产品的性能。公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。
营收方面，报告期内，2020年、2021年、2022年和2023年上半年，志橙股份的收入分别为4248.92万元、1.19亿元、2.76亿元和2.52亿元，净利润分别为1550.42万元、5145.75万元、1.15亿元和1.12亿元，扣非后净利润分别为1654.89万元、5131.79万元、1.14亿元和1.12亿元。
据了解，志橙股份的收入主要由半导体设备零部件贡献，包括SiC外延设备零部件、MOCVD设备零部件等。报告期内，志橙股份来自半导体设备零部件的收入分别为3913.59万元、1.04亿元、1.94亿元和1.86亿元，占比分别为92.11%、87.04%、70.41%和74.28%。
图片来源：志橙股份招股书截图
近日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。
据官网介绍，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。公司采用IDM全产业链模式，集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体，拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力。
产能方面，英诺赛科采用IDM全产业链模式，现拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，产能达到每月15000片，并将在未来逐渐扩大至每月70000片以上。
据吴江工信消息，英诺赛科（苏州）全球研发中心于2023年11月正式启用，中心建筑面积3.5万平方米，将围绕“新一代信息功能材料及功率器件”和“战略型新兴产业”需求，重点发展第三代宽禁带半导体氮化镓材料及器件，致力于打造一个国际领先技术水平的技术及产品研发平台，包括芯片设计实验室、氮化镓外延材料实验室、芯片制造实验室、产品开发实验室、产品检测及可靠性分析实验室等。
近年，得益于新能源汽车等应用强劲发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体迎来发展机遇，并深受资本市场青睐。其中，GaN功率元件市场的发展主要由消费电子所驱动，核心仍在于快速充电器，其他消费电子场景还包括D类音频、无线充电等。
据TrendForce集邦咨询报告显示，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。
3月4日，中国证监会披露关于成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为中信建投证券。
据官网显示，莱普科技成立于2003年，是国内一家半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。
莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。
据了解，莱普科技于2008年9月正式进入半导体封测领域，产品方向调整为专业化、专用化整机装备；于2013年11月，进入晶圆制造领域，产学研合作引进激光退火项目。
产品方面，莱普科技已推出IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、激光诱导外延生长设备等众多产品，主要应用于晶圆制造、先进封装及封装测试、精密电子制造领域。
2023年10月15日，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目奠基，项目位于成都高新区，总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，已于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。
据介绍，该项目包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。
3月1日，证监会披露关于深圳市联明电源股份有限公司（以下简称“联明电源”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为国泰君安证券。
官网指出，联明电源成立于2007年，是一家以电力电子及工业控制为核心技术，从事电气自动化领域软硬件和系统解决方案的研发、生产、销售与服务的高科技公司。该公司已通过1S09001国际质量体系认证等多项资格认证，
据九域投资消息，2023年9月，联明电源完成数千万元B轮融资，投资方为九域投资。这是九域投资于2021年12月完成了对联明电源的A轮投资，并作为老股东持续加码，助力联明电源完成了B轮融资，累计投资约3000万元。
资料显示，联明电源主要从事光纤激光器水冷电源的研发、生产及销售，主要客户有锐科激光、创鑫激光等国产激光器企业。公司产品在国产激光器电源市场中一直保持着绝对明显优势的市场份额。同时，新能源叉车低压直流电源模块和国产半导体射频电源产品相继量产，进一步提升了该公司的营收规模。
2月28日，证监会披露了关于同意广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称“汇成真空”）首次公开发行股票注册的批复，同意汇成真空创业板IPO注册申请。
图片来源：证监会官网截图
招股书显示，汇成真空本次发行股数不超过2500.00万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过10,000万股。本次拟募集资金约2.35亿元，分别用于研发生产基地项目、真空镀膜研发中心项目、补充流动资金项目。
图片来源：汇成真空招股书截图
资料指出，汇成真空是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，是研发、生产和销售光学镀膜设备、功能性薄膜涂层设备、装饰涂层设备、卷绕镀膜设备、汽车零部件镀膜设备、连续式磁控溅射镀膜生产线、超高真空系统等真空设备、ALD原子层沉积设备、半导体设备、电子生产设备、光电设备、光伏设备、动力电池设备及产品相关配件的国家高新技术企业。公司专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用，并提供技术转让、技术咨询和技术服务。
数据显示，2023年7-12月，汇成真空营业收入为27,223.57万元，较2022年同期增长3.11%；2023年度，公司营业收入为52,211.44万元，同比下降8.53%。
2月23日，证监会披露了关于南京捷希科技股份有限公司（以下简称“捷希科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导券商为国泰君安证券股份有限公司。
官方资料显示，捷希科技成立于2003年，总部位于江苏南京，作为一家全球领先的专业为ICT领域提供一站式射频、能源和自动化测试解决方案的高科技公司，捷希的解决方案现已遍布全球，为全球的运营商、主设备商、移动终端商、芯片商、检验检测机构和工业互联网等众多领域的客户提供高品质的产品和服务，全面助力5G和6G的商用。
近日，据南报网消息，捷希科技开发建设的约30亩的5G通信测试设备总部及研发和生产制造基地建设已初具雏形，建成达产后，预计实现年营业收入约6亿元。
另据南京日报报道，近日，位于南京经开区的南京捷希科技股份有限公司一期新厂房正式投产。该公司从事5G通信测试设备研发和生产制造，是南京市“双百工程”重点项目，投产后预计年生产通信测试设备1500台（套）。
封面图片来源：拍信网
