4月2日晚间，伟测科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元，扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

根据公告，伟测科技本次募投项目主要用于现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力，有利于优化公司收入结构，增强公司在芯片测试领域的市场竞争力，提高公司市场份额。

资料显示，伟测科技是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司技术先进性主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三个方面。其中，在测试方案开发能力方面，公司突破了 5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点。

此前伟测科技在接受机构调研时表示，公司在去年比计划提前了3-4个月完成了IPO募投项目的建设，目前无锡IPO募投项目已经开始量产。

据了解，伟测科技还使用了超募资金分别在无锡和南京投资建设新项目。南京项目的基建已经完成，正在进行装修工作，预计今年五月份可以正式投入使用；无锡项目目前处于前期设计阶段，已经取得了土地但尚未开始建设。2023年下半年公司在深圳设立了全资子公司，厂房目前为租赁厂房，目前已经量产。

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