近日，国内晶圆代工厂商晶合集成发布2023年年报，全年营收72.44亿元，去年第一季度至第四季度营收逐季向好，其中第四季度营收同比增长42.87%。

过去一年 ，晶合集成毛利率水平稳步提升，第四季度达到28.35%。

各制程营收占比中，90-55纳米产品贡献营收达56%。

与此同时，晶合集成持续投入研发，2023年研发投入10.58亿元，同比增加23.39%。

展望未来，晶合集成表示将丰富产品结构，巩固现有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件产品，持续扩大应用领域及开发高阶产品，同时布局逻辑芯片，提升产品竞争优势及多元化程度，增加发展韧性。同时，该公司还将提升技术先进性，坚定根据市场需求，持续向更先进制程产品推进的战略规划，为长期经营业绩增长奠定基础。