我们必须抓住全球芯片产业链的典型特征。

用一句话来概括就是，全球芯片产业链的本质，是一个庞大的倒金字塔形。

这个倒金字塔最尖锐的底层，是EDA，也就是电子自动化设计工具。

大部分人对EDA应该都很陌生，简单解释一下。

它的作用，就是要在一个指甲盖大小的面积上，设计几十亿个晶体管。

很显然，这项工作，依靠人的大脑和双手是绝对无法完成的。

这就必须依靠EDA设计工具，其中涉及到超出我们所有普通人理解的，复杂的计算机指令架构。

其市场规模大约为100亿美元。

以此为基础，由上往下，依次是：

芯片设计：也就是设计出芯片图纸。

其市场规模大约为2500亿美元。

芯片制造：如封装，测试，光刻机设备等等。

其市场规模超过5000亿美元。

芯片应用：最后也就是我们所熟知的手机、电脑、网络等等。

其市场规模超过10万亿。

由此，我们不难发现：

EDA设计尽管规模很小，但是它是整个芯片产业链中最根本性的“宪法”。

没有EDA设计工具，就不可能设计出芯片图纸，那就更遑论芯片制造了。

它们都不过是“宪法”之上的衍生。

可见，EDA工具是一个极强的杠杆。

纵观全球产业链格局，还没有一个如此微小的市场，EDA大约为100亿美元，能够撬动如此巨大的产业规模，整个芯片产业链超过大约10万亿美元。

杠杆率高达上千倍。

这才是真正的“给我一个支点，我就能撬动整个地球”。

在全球芯片产业链，这个倒金字塔上。

美国控制核心设计、算法。

美国三大EDA霸主——Synopsys、Cadence和MentorGraphics已经垄断了中国95%的EDA市场。

日本掌控着尖端制造工艺。

而中韩在产能上具备绝对优势。

其中，中国大陆的硅片产能，将在2022年占全球产能的17.15%。

总结一句话。处于一个均衡态势。已经深度绑定，可以说谁都离不开谁