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行业资讯
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2024-03-01
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品
2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量....…
2024-03-01
芝奇Computex 2024世界杯超频大赛正式展开 总奖
芝奇Computex 2024世界杯超频大赛正式展开 总奖
2024年2月29日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC...…
2024-03-01
AI利好，英伟达、AMD市值狂飙
AI利好，英伟达、AMD市值狂飙
近期，外媒报道AMD2月29日股价大涨9.06%，收盘价192.53美元，创历史收盘新高。进而带动AMD市值突破3000亿美元，达到3110.88亿...…
2024-03-01
152亿美元，印度开建三座晶圆厂！
152亿美元，印度开建三座晶圆厂！
2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）....…
2024-03-01
全球HBM战局打响！
全球HBM战局打响！
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动...…
2024-03-01
宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工
宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工
据海盐发布消息，2月28日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80.65亿元...…
2024-03-01
美光宣布量产HBM3E
美光宣布量产HBM3E
近日，美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s，可提供超过1.2TB/s的内存带宽，与竞争产...…
2024-03-01
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶...…
2024-03-01
台积电最新任命，第三代接班人出现
台积电最新任命，第三代接班人出现
台积电于2月29日召开临时董事会，会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士，以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨...…