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公司动态行业资讯常见问答

存储产业趋势研讨会 - MTS 2026

存储产业趋势研讨会 - MTS 2026

2025年存储产业风云激荡，全球地缘形势紧张与贸易保护主义加剧，对存储器产业链的稳定性构成显著挑战。全球存储市场在2024年经历供过于求的周期性调整后，今年原厂积极调整供需关系，DDR4世代产品逐步停产，转向高利润的HBM、DDR5及LPDDR5等高端市场。尽管下半年企业级SSD与服务器内存需求因AI基础设施投资增长而...…

半导体新闻资讯-全球半导体观察

半导体新闻资讯-全球半导体观察

总投资10亿元，车规级半导体项目签约落地广州佛山

总投资10亿元，车规级半导体项目签约落地广州佛山

“南海桂城”官微消息，近期，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）车规级半导体项目签约仪式在广东佛山举行，标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。项目总投资10亿元，将建设云潼科技华南总部，打造成专用集成电路芯片及器件创新封装...…

芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付

芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付

近期，芯联集成与理想汽车举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来，两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作，由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一站式芯片系统代工企业...…

铠侠与闪迪日本北上Fab2工厂投入运营，预计2026年上半年

铠侠与闪迪日本北上Fab2工厂投入运营，预计2026年上半年

近日，Kioxia（铠侠）和Sandisk（闪迪）宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2（K2）正式投入运营。铠侠介绍称，Fab2能够生产第八代218层3D闪存，采用公司革命性的CBA（CMOS直接键合阵列）技术，并支持未来先进的3D闪存节点，以满足人工智能（AI）驱动的存储市场日益增长...…

Meta与甲骨文携手英伟达，升级AI数据中心网络

Meta与甲骨文携手英伟达，升级AI数据中心网络

近日，英伟达（NVIDIA）宣布，Meta与甲骨文（Oracle）将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机，以提升各自的人工智能数据中心网络性能。这一合作标志着两大科技巨头在基础设施方面的进一步整合，旨在满足日益增长的AI计算需求。Spectrum-X以太网交换机为第五代以太网交换机，主要型号为SN5600系...…

OpenAI与博通合作开发10GW定制AI芯片

OpenAI与博通合作开发10GW定制AI芯片

在资本市场上，OpenAI与博通（Broadcom）之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告，这两家公司将共同开发10吉瓦（GW）规模的定制AI芯片和网络系统机架。此消息一经发布，博通的股价在周一开盘后上涨近10%，市值增加超过1500亿美元。博通首席执行官陈福阳在上个月的财报会议上曾暗示将有&ldq...…

鸿海与英伟达携手推动高雄AI工厂建设

鸿海与英伟达携手推动高雄AI工厂建设

在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2025）上，鸿海科技集团宣布将与英伟达（NVIDIA）合作，在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入，打造未来的AI工厂（AI Factory）基础设施。鸿海在新闻稿中指出，这一**800V HVDC...…

三星电子预计第三季获利创三年新高

三星电子预计第三季获利创三年新高

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩，预计营运利益将达到12.1兆韩圆（约合8.48亿美元），这一数字较2024年同期增长32%，创下三年多以来的最高单季获利记录。这种表现远超市场分析师的预期，显示出三星在半导体业务的强劲复苏。根据报道，尽管供应该先进高频宽存储器（HBM）的进度有所...…