迈入2024年一月，集成电路多个领域项目迎来最新进展，包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等。

广钢气体拟11亿元投建粤芯、长鑫、芯恩超纯大宗气站等项目

广钢气体1月6日发布晚间公告称，拟将11亿元超募资金投入“粤芯集成电路电子超纯大宗气站项目”、“广钢气体(南通)冷能综合利用空分项目”、“北京长鑫集电二期电子超纯大宗气站项目”、“芯恩(青岛)二期电子超纯大宗气体供应项目(F3阶段)”。

据了解，广州粤芯三期集成电路制造有限公司将配套建设一套10000Nm3/h制氮机装置及大宗气站附属系统，拟使用超募资金8000万元；广钢气体（南通）冷能综合利用空分项目将建设一套710吨/天冷能空分装置及附属系统，拟使用超募资金2.5亿元；长鑫集电（北京）存储技术有限公司配套建设两套32000Nm3/h Super-N PLUS制氮机及附属系统，拟使用超募资金4.5亿元；芯恩（青岛）二期电子超纯大宗气站项目（F3阶段）将配套建设两套15000Nm3/h Super-N PLUS制氮机及附属系统，拟使用超募资金3.2亿元。

资料显示，广钢气体成立于2012年，作为一家电子大宗气体综合服务商，主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。

无锡华润迪思高端掩模厂房启用，首台设备搬入

无锡高新区在线消息显示，1月8日，迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。

消息显示，无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，是国内最早从事光掩模制造的企业。迪思高端掩模项目总投资12.9亿元，建造厂房32279平方米，达产后年营收预计可达5亿元。无锡华润迪思高端掩模上榜“2024年江苏省重大项目名单”。

在2024年江苏省重大项目清单中，无锡华润迪思高端掩模项目在列。据悉，无锡迪思微电子有限公司深耕国内市场近30年，投建新产线一方面可保持在国内厂商中的领先地位，另一方面可扶持国内掩模材料、设备发展，增强自主配套能力。同时，项目有助于加强无锡高新区集成电路产业上下游协同运作，补齐半导体产业链高端环节，持续巩固在中国半导体界的产业重镇地位。

灵伴科技工业元宇宙总部等三大项目签约落户合肥

1月8日，合肥市与杭州灵伴科技有限公司（Rokid）举行项目签约活动。灵伴科技将在合肥新站高新区落地工业元宇宙总部、生态中心及研发中心三大项目，为合肥微显示、元宇宙等新兴产业发展注入新动能。 

杭州灵伴科技有限公司官方消息显示，其创立于2014年，是一家专注于人机交互技术的产品平台公司，深耕5G+AI+AR领域的软硬件产品开发，通过语音识别、自然语言处理、计算机视觉、光学显示、芯片平台、硬件设计等多领域研究，将前沿的Al和AR技术与行业应用相结合，为不同垂直领域的客户提供全栈式解决方案，打造智能时代的超级工人，有效提升用户体验、助力企业增效。

总投资20亿元！国内又一SSD项目签约落户

据新城葛店消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。

该项目由北京泽石科技有限公司（以下简称“北京泽石科技”）投资建设，其中，一期投资10亿元，固定资产投资6亿元，主要建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；

二期投资10亿元，固定资产投资7亿元，主要建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。

资料显示，泽石科技成立于2017年，是中科院微电子所下属的高科技存储公司，属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力于打造存储国产化的完整产业链。该公司主要从事基于闪存芯片的固态存储技术，产品广泛应用于PC厂商、金融等工控领域以及数据中心。

北京泽石科技董事长兼CEO刘杨表示，目前，公司已成功量产了28纳米PCIe Gen3控制芯片，推出了全自主研发全国产的宽温SSD方案，下一代PCIe Gen5控制芯片即将进行流片。

值得一提的是，去年7月，泽石科技宣布其SSD产品成功获得德国知名消费电子品牌批量订单，标志着泽石科技首次进入欧洲电子市场；该品牌产品在欧洲市场应用广泛，是欧洲最大的电脑和黑色家电制造商之一。

先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地

据无锡滨湖发布消息，1月5日，由江苏先进制程半导体设备有限公司推进的先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地蠡园开发区。该项目总投资10亿元，拟设立研发生产基地及总部，研发生产用于半导体产线的先进封装设备。

资料显示，江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。

乾晶半导体与中宜创芯签署合作协议

1月2日，平煤神马集团旗下中宜创芯与乾晶半导体签订战略合作协议，双方将在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及SiC材料质量标准建设等方面开展合作。

资料显示，乾晶半导体于2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，从事SiC单晶生长、晶片加工和设备开发。公司已与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室，共同承担SiC材料的产业化任务。

SiC材料研发及项目进展方面，作为乾晶半导体全资子公司及生产基地，乾晶半导体（衢州）有限公司2023年10月发文称，公司SiC衬底项目中试线主厂房已封顶。

据悉，乾晶半导体6英寸SiC衬底已经通过客户验证，工艺技术将转入衢州生产基地开展产业化，项目拟月产6英寸SiC衬底5千片，计划于2024年二季度达产。同时，乾晶半导体8英寸SiC晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。随着衢州生产基地项目一期到三期的建成达产，乾晶半导体将逐步实现年产60万片6/8英寸SiC衬底产能。

国微纳半导体、雷科微项目签约

据苏州科技城消息，1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。

苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发、生产和销售，公司通过技术创新使同一设备平台可满足氮化镓与碳化硅两种工艺，研发装备涉及6英寸及8英寸，致力于完成第三代半导体核心设备的国产化替代。

此次落户的国微纳总部总投资近7亿元，旨在打造第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备总部基地。

南京雷科微电子有限公司是行业领先的从事数模一体化收发芯片的高科技公司，公司首款国内首创的数模一体化多通道芯片即将流片，将实现国产化替代，加速我国数模一体化收发芯片产业的发展。

此次签约的雷科微多功能收发芯片总部项目总投资超3亿元，将在高新区建设数模一体化收发芯片项目总部基地。

投资11亿元，目标月产20亿只芯片，佛山市信展通电子总部落成

1月2日，佛山市信展通电子有限公司（以下简称“佛山信展通电子”）总部落成仪式在佛山北滘镇举行。

公开资料显示，佛山信展通电子是深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司，成立于2002年，是集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业，主要产品线包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等，产品广泛应用于智能互联、5G、家电、安防、电源、电脑和车用电子等领域。

2023年初，佛山信展通电子以5641万元竞得三龙湾顺德片区北滘约53亩工业地。据悉，该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元，项目将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。该项目主要生产产品包括二极管、三极管、可控硅IC产品等，将广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，并在未来于云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。

深圳信展通电子董事长施锦源表示，项目落地后，接下来我们还会增加设备、推动生产，目标每个月达到20亿只芯片的产值。

河南安彩年产3000吨半导体用高纯石英制品项目开工

1月2日，河南安彩半导体“年产3000吨半导体用高纯石英制品项目”（以下简称“安彩半导体项目”）开工仪式在焦作市中站区焦作经济技术开发区科技孵化园举行。

此前2023年12月23日，安彩高科发布公告称，拟向全资子公司河南安彩半导体有限公司（以下简称“安彩半导体”）增资5100万元，由安彩半导体投资建设年产3000吨高纯石英半导体用玻璃项目，项目投资总额约2亿元。项目达产后，预计年均销售收入为3.71亿元。

安彩高科表示，高纯石英制品作为光伏及半导体等领域不可或缺的重要基础性材料，其独特性能和应用领域的广泛性使其具备广阔的市场前景。本次增资建设的石英玻璃项目符合公司发展目标和方向，可促进公司产业升级，推动公司高质量发展。

年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计2024年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。

此外，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办公楼正在开挖桩基。2024年8月前陆续全部封顶，同步配套设施也将完成。

据悉，湖北省嘉创半导体有限公司于2023年4月21日落户嘉鱼，是嘉鱼电子信息产业园第一家入驻的企业。该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。

高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

据创新黄石消息，1月1日，黄石市国资公司按照投资协议约定，向中科光芯打款2亿元。目前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司已在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动，预计“五一”前建成投产。

据悉，该项目总投资10亿元，将带动黄石光通信产业链突破升级，填补湖北省高速率光芯片及光通信核心器件领域空白，与武汉中信科集团、光迅科技等龙头企业形成协同配套。

资料显示，福建中科光芯光电科技有限公司是国内掌握光芯片研发生产完整核心技术链的高新技术企业，公司拥有多名国内外光通信领域专家，光芯片外延、模组全核心制造技术处于国际领先地位。

浙江富乐德传感器项目奠基、百亿半导体产业一期项目封顶

据丽水经济技术开发区消息，12月31日，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。同日，浙江丽水富乐德半导体产业一期项目封顶。

传感器项目：总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元。传感器项目主要聚焦电动汽车、新能源、医疗、光通讯、家电智能化等5大应用领域，全面开发多种型号的智能传感器产品，定位于做高端市场的高精尖传感器。

目前，该项目已经与上海交通大学成立了先进传感器技术联合实验室，将围绕先进传感器基础理论和关键技术、先进传感器智能制造技术，发挥双方互补优势，创造出更多创新成果。

富乐德半导体产业项目：该项目是丽水第二个百亿级制造业项目，总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片、传感器等半导体生产线。其中，首期建设的12英寸抛光片总投资85亿元，用地224亩，项目于2023年6月开工建设，预计2024年8月竣工投产。首期项目建成达产后，可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力，预计可实现年产值22亿元。

总投资8.3亿元，徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。

金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将满足节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅晶片供应链，提升国内碳化硅晶片供应能力。

江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。

徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目在徐州经开区开工。

金龙湖发布消息显示，2018年，北京天科合达打破国外垄断的碳化硅晶片项目落户徐州经开区。江苏天科合达二期扩产项目投产后，将进一步壮大我市碳化硅产业规模、助推徐州成为淮海经济区乃至全国的第三代半导体产业高地。项目预计2024年下半年投产（试产）。

盛剑半导体6亿元国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地开工

12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式。

盛剑环境表示，该项目预计总投资金额为人民币6亿元。为保障本次项目的实施，盛剑环境对外投资设立子公司盛剑半导体作为项目实施主体项目旨在打造一个集研发、制造、销售和维保服务为一体的国产先进半导体附属装备平台。

总投资1.4亿元，上海神众智能科技集成电路研发制造项目签约南通启东

12月26日，上海神众智能科技有限公司集成电路产业成套子系统、零部件的研发、制造项目签约南通启东。

该项目总投资1.4亿元，用地约24亩，将建设集成电路产业成套子系统及零部件的研发、制造基地，为园区内至纯科技、托伦斯等企业提供相关配套支持，为园区集成电路产业强链补链提供核心引擎。

启东发布消息显示，上海神众智能科技有限公司是国家高新技术企业、上海市专精特新企业，专注于工业电气自动化领域，提供系统集成、产品及方案设计、编程调试及专业的技术服务。

总投资10亿元，浙江芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目投产

12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产。

丽水经济技术开发区消息显示，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目是丽水经开区贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程，于去年7月落地丽水经开区，总投资10亿元。

项目于去年12月初开工建设。达产后可实现月生产六英寸晶圆5万片、八英寸晶圆1.5万片，年销售规模2亿元。计划到2025年，产能达到六英寸晶圆12万片/月、八英寸晶圆5万片/月，年总体销售规模超过5亿元。

据悉，目前，浙江省已经把丽水半导体产业纳入全省规划，丽水将重点打造集成电路关键材料和功率器件生产基地。丽水特色半导体产业平台成功列入全省“万亩千亿”新产业培育平台名单，成为全省第二个以半导体产业入选省“万亩千亿”的新产业平台。

11.46亿元！昊华科技子公司拟建西南电子特种气体项目

12月28日，昊华科技发布公告称，公司全资子公司昊华气体拟通过设立项目公司昊华气体（自贡）有限公司资建设西南电子特种气体项目，项目总投资为11.46亿元。

根据建设内容和产品方案显示，昊华科技该项目新建 6000 吨/年电子级三氟化氮生产装置，配套建设 4000 吨/年电子级高纯氨生产装置、100000 吨/年全液氮空分生产装置及必要的公用工程和辅助设施。

近年来，昊华气体在电子特种气体领域通过技术攻关，突破关键技术，实现了三氟化氮、六氟化钨等特种气体的规模化生产，逐步成为国内领先的电子气体生产企业。随着电子信息行业国产化产品替代以及行业规模的进一步扩张，预计电子级三氟化氮产品将会有持续性的产能缺口。根据公司“十四五”发展规划，昊华气体拟在西南地区布局第二生产基地、以三氟化氮为龙头产品进一步开拓电子信息领域市场份额。

沪硅产业：拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”

12月29日晚间，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。

“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用，土地使用年限为50年。以协议项下项目落地先决条件均获满足为前提，沪硅产业拟与太原市人民政府指定投资方（下称“太原投资方”）和其他投资方共同出资在太原中北高新技术产业开发区成立由沪硅产业直接或间接控制的项目公司（下称“项目公司”），注册资金不低于50亿元，并由项目公司建设300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地。其中太原投资方拟出资20亿元（最终投资总额以实际投资为准）。

沪硅产业公告还称，鉴于本项目是对山西省及太原市具有全局带动和重大引领作用的战略性新兴产业项目，且符合国家战略需要，国际市场需求大，太原市人民政府将采用一事一议的方式进行支持，包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。

封面图片来源：拍信网