当地时间1月9日至12日，全球最大的消费性电子展CES 2024在美国内达华州拉斯维加斯举办。本次展览主题为“ALL TOGETHER. ALL ON”，预计本届CES吸引超13万人参加，参展商数量超过4000家，涵盖热门的AI人工智能、存储器、车用智能系统电竞娱乐、教育科技等。本次CES电子展有哪些半导体厂商亮相展会，带来了哪些新的技术和重磅产品？
1月9日，在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）上，英特尔发布了全新的英特尔®酷睿™第14代移动和台式机处理器系列，包括全新HX系列移动处理器和主流的65W和35W台式机处理器。据悉，超过60款搭载英特尔酷睿第14代HX处理器的笔记本电脑机型即将于2024年上市。
全系列英特尔酷睿第14代台式机处理器目前已经在线上和线下发售。PC用户在各个价位都能找到适合自己的处理器，满足日常的游戏、创作和办公需求。
英特尔发布了以英特尔酷睿7处理器150U为首的全新英特尔酷睿移动处理器1系列，适用于高性能主流轻薄本。据悉，搭载英特尔酷睿U处理器1系列的笔记本电脑将在2024年第一季度上市。届时，英特尔合作伙伴将公布更多细节。
图片来源：英特尔
同时，英特尔还分享了将其AI无处不在的战略拓展至汽车市场的计划。英特尔宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议，以打造先进的电动汽车能源管理技术，并推出全新的AI增强型软件定义汽车SoC。资料显示，Silicon Mobility公司是一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂的芯片和软件公司。
英特尔计划与研发中心imec展开合作，以确保其先进的芯粒封装技术满足汽车用例所需的严格质量和可靠性要求。这使得整车厂可以自由选择将定制芯粒集成到英特尔路线图产品中，而该成本远低于完全定制的SoC。
英特尔还推出了全新的AI增强型软件定义车载SoC系列，并宣布极氪将成为首家采用这款全新SoC的汽车厂商，旨在为下一代汽车提供生成式AI驱动的移动客厅体验。
此外，在CES 2024大会上，英特尔CEO帕特·基辛格总结了关于AI PC的三大法则，经济法则、物理法则、数据保密法则。
本次CES 2024上，高通发布了其重大产品升级，包括用于VR/MR设备的AI芯片——骁龙XR2+ Gen 2芯片，以及骁龙数字底盘平台。
骁龙XR2+ Gen 2是高通2023年9月推出的骁龙XR2 Gen2的升级版。与前一代相比，骁龙XR2+ Gen 2的GPU频率提高了15%，CPU频率提高了20%，每眼分辨率从3K×3K提升至4.3K×4.3K；FPS提升至90；支持同时集成摄像机数量从10个提升至12个以上；支持Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E，蓝牙5.3和蓝牙5.2连接。
据业界表示，三星和谷歌已经计划在安卓系统上运行的虚拟现实产品中使用骁龙XR2+ Gen 2，最终可能与苹果Vision Pro竞争。骁龙XR2+ Gen 2目前与英特尔在轻型设备和汽车领域的AI PC技术以及英伟达的半导体竞争。
高通在本次CES展会上展示了最新的数字座舱先进技术，包括全新的骁龙座舱体验开发工具包，以及高通与众多生态系统合作伙伴的合作成果。
Snapdragon Ride平台提供完整解决方案，包括一整套赋能汽车制造商和一级供应商的工具，以开发并采用业经验证的自动驾驶软件栈，从而打造高能效解决方案，同时帮助加快产品上市。
高通还提供高性能中央计算SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。据悉，高通与博世、镁佳科技、车联天下和畅行智驾等公司开展了全新技术合作。
NVIDIA则推出GeForce RTX 40系列“SUPER”版本，强化AI和光线追踪能力，并展示了用于创造虚拟数字人物的ACE微服务平台。此外，NVIDIA还更新了汽车+AI的最新进展，Drive平台已获理想、小米和长城等客户青睐。
图片来源：英伟达
英伟达（NVIDIA）发布GeForce RTX系列40 GPU的“SUPER”版本，包括GeForce RTX 4080 Super、GeForce RTX 4070 Ti Super和GeForce RTX 4070 Super三款新品，价格在 599 - 999 美元，均符合出口限制条例，将于本月月底发售。
除性能升级外，该版本还配备光线追踪和AI技术平台RTX，大幅提升了算力，着眼于运行AI模型，而无需将信息发送回云端。
在AI工作负载中，RTX 4080 Super生成视频的速度比RTX 3080 Ti 快 1.5 倍以上，图像生成速度快 1.7 倍以上；RTX 40 Super系列支持500 多种RTX 游戏和App，迎接PC的生成式 AI浪潮。
同时，英伟达在CES上推出了其技术平台ACE(Avatar Cloud Engine)，ACE AI模型是一种利用生成式AI技术创作虚拟数字人物的创新平台，可以在云端及本地PC端运行，具有灵活性。
英伟达还推出了适用于NVIDIA Audio2Face和NVIDIA Riva自动语音识别的ACE Production 微服务。该服务目前已吸引了包括Convai、Charisma.AI、Inworld、米哈游、网易游戏、、腾讯游戏、育碧和UneeQ等开发者。
此外，英伟达还介绍了集中式汽车计算机 Nvidia Drive，在单个AI计算平台中结合了众多智能功能，如自动驾驶和停车功能等。Nvidia Drive已获市场青睐，据悉，理想汽车选择Nvidia Drive Thor 中央汽车计算机来控制和驱动其即将推出的车队；长城汽车和小米也决定在其车辆中使用 Nvidia Drive Orin。
在CES 2024， AMD正式发布了全球首款具备独立AI引擎的桌面处理——锐龙APU 8000G 系列，计划于01月31日上市。据介绍，和上一代锐龙5000G相比，锐龙8000G的制程从7nm提升至5nm，CPU架构、GPU架构、封装接口、内存和PCIe 通道实现全面升级，该系列算力达到16TOPS，加上CPU和GPU后的整体算力可高达39TOPS。
其中，锐龙7 8700G APU是该系列规格最高的芯片，售价 329 美元。性能方面，锐龙7 8700G与搭载 Core i5-13400F 和 Nvidia GeForce GTX 1650的系统相比，具有更突出的游戏和生产力性能。
另外，AMD还展示了锐龙8040系列，该系列于去年12月发布，直击英特尔酷睿Ultra。锐龙8040系列移动处理器开发代号Hawk Point，功率设定多样并重点升级了AI性能，其NPU性能算力从7040系列的10TOPS提升60%至16TOPS，整体算力从33TOPS增至39TOPS。
此外，AMD发布了Radeon Rx 7600 XT显卡，该显卡搭载了16GB 显存和 RDNA 3 图形核心，旨在挑战 NVIDIA GeForce RTX 4060。
在本次CES 2024 中，联发科公布其首批获得完整Wi-Fi 7认证（Wi-Fi CERTIFIED 7）的产品。联发科表示其推出的Filogic Wi-Fi 7认证芯片组，可集成于家用网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备，，以提升人们生活品质和工作效率的时代，快速、可靠的连线性能才能满足最新AI工具的网络配套需求。
联发科技副总经理许皓钧表示，公司与Wi-Fi联盟合作新推出经过Wi-Fi 7认证的一系列解决方案，为网络接入点和终端设备制造商提供测试平台，有助于精简终端设备的认证流程。
联发科认为，该公司与Wi-Fi 联盟在提供认证测试平台方面紧密合作，并推出充分体现Wi-Fi 7标准技术优势的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360芯片组，将助力华硕、BUFFALO 、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link 等制造商伙伴推出广泛支持Wi-Fi 7技术的各类设备。
联发科预计众多Wi-Fi 7新品将于今年上市，更多设备将获得认证，加入不断成长的Wi-Fi 7生态系。
此外，联发科这次展出的路由器产品，除了Wi-Fi 7认证产品外，还有接收卫星讯号的路由器，且这款产品获得了SpaceX 的认证。
在今年的拉斯维加斯CES展会上，美光科技宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），该模块使用的是LPDDR5X内存，容量从16GB到64GB不等，能为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。
据了解，目前，美光LPCAMM2内存模块已经出样，并计划在2024年上半年投产，这是自1997年推出SO-DIMM规格以来，客户端PC首次引入颠覆性新外形尺寸。
新款LPCAMM2内存模块可以支持的数据传输速率达9600MT/s，远高于DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，模块化外形不会增加LPDDR5X内存的延迟。
据美光介绍，其采用LPDDR5X内存的LPCAMM模块与SODIMM内存相比，体积缩小了64%，功耗低61%，在PCMark 10基本性能测试中速度提升了71%。
根据JEDEC的说法，CAMM2标准既支持用于主流机器的DDR5内存，也支持用于“更广泛的笔记本电脑和部分服务器市场”的LPDDR5和LPDDR5X内存。
LPDDR内存由于能够在低功耗下提供高速数据传输，因此在笔记本电脑中更为常见。
除了速度和功耗方面的优势，CAMM2模块还让消费者和IT人员重新获得了升级和维修内存的自由，唯一的小缺点是更换模块需要拧几个螺丝。
在CES2024，SK海力士强调，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric）’的未来发展蓝图。
图片来源：SK海力士
SK海力士HBM3E达到了业界最高1.18TB/秒的数据处理速度，满足了人工智能市场快速处理海量数据的需求。相较于上一代HBM3产品，HBM3E的速度提升了1.3倍，数据容量扩大了1.4倍，该产品还采用了Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能提升了10%。
对于运行人工智能解决方案的用户而言，HBM3E将有助于充分发挥其系统的全部潜能。SK海力士计划在2024年上半年将HBM3E投入量产，使客户能够加速发挥其人工智能系统的全部潜力。
除了HBM3E，SK海力士还展示了CXL3(Compute Express Link)内存接口、CMS4(Computational Memory Solution)试制品以及基于内存的加速器AiMX5(Accelerator-in-Memory based Accelerator)等产品。
其中，CXL因其能够实现内存扩展和提高人工智能应用程序性能而备受瞩目，并将在人工智能时代将与HBM3E一起发挥关键作用。
SK海力士正在不断研发世界领先的产品，来应对以存储器为中心（memory-centric）的市场趋势，进一步巩固其行业领导地位。相关解决方案包括即将推出的HBM4和HBM4E，这些产品能够提供更高的带宽，以及LPCAMM7、CXL、PIM8与CIM9等产品。
本次铠侠（KIOXIA）重点展示其广泛的固态硬盘 (SSD) 和存储器解决方案产品组合，包括专为即将到来的IT需求而设计的新产品、外形尺寸和标准。
包括可扩展的铠侠BiCS FLASH 3D闪存技术解决方案 - 包括XL-FLASH和QLC技术；
适用于汽车应用的闪存解决方案 — 包括UFS 4.0，可支持市场不断变化的汽车需求；
广泛的企业和数据中心SSD系列 - 代表最新的标准、技术和外形规格；
KIOXIA客户端SSD包括KIOXIA XG8和BG6系列NVMe SSD。
封面图片来源：CES
