据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。

据悉，韩国首尔附近地区目前拥有 21 家制造工厂。从其未来规划看，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区；在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施；在安城建设材料、零部件、装备产业园区；在器兴和水原建设研究开发设施。

其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。

SK海力士则将在龙仁投资122万亿韩元建设4座内存芯片厂。

按照规划，该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂，目标2030年每月可生产770万片晶圆，占地面积2102万平方米，将是世界上最大的半导体集群。

韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。

半导体作为一个全球产业链，根据比较优势原则，不同国家和地区在诸多半导体细分领域具有不同的优势，且高度集中于少数垄断企业。在新冠肺炎疫情冲击以及地缘政治加剧的条件下，现有的产业格局开始松动。

近年来，各国通过出台芯片政策加强补贴等举措加强本土产业制造。

美国方面，其率先发布了《芯片与科学法案》吸引各国大厂投资。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，从2020年5月至2023年12月，受《芯片与科学法案》推动而宣布的项目有70个，新建23座芯片厂和扩建9座芯片厂。其中，单项最大的投资是台积电（TSMC）宣布在亚利桑那州投资400亿美元新建两座芯片厂。德州仪器（Texas Instruments）则计划在得克萨斯州投资300亿美元新建四座芯片厂，并用60亿美元扩建原有厂地，并在犹他州投入110亿美元新建新厂。英特尔在分别计划在亚利桑那州和俄亥俄州各花费200亿美元新建两座芯片厂，并在新墨西哥州和俄勒冈州扩建现在的芯片产能。

德国方面，2023年6月30日消息，外媒消息显示，芯片巨头英特尔和德国政府签署协议，其将斥资300多亿欧元，在德国东部城市马格德堡建设一个芯片制造大型基地。其中三分之一资金由德国政府补贴。此外，英特尔还会在波兰建立一个半导体组装和封测工厂，目前英特尔在爱尔兰建立的芯片工厂已经开始投入使用，且正在和意大利谈判建立两座芯片工厂。此外，台积电也准备前往德国德累斯顿建立一家芯片工厂，英飞凌、博世、恩智浦都会共同入股。

中国也不甘落后，据全球半导体观察此前不完全统计，目前中国大陆建有44座晶圆厂（12寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸晶圆厂/产线15座）。此外，还有正在建设晶圆厂22座（12英寸厂15座，8英寸厂8座）。未来包括中芯国际、晶合集成、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂（12英寸厂9座，1座8英寸晶圆厂）。总体来看，大陆预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部专注于成熟制程。

日本方面，由日本政府扶持的先进半导体企业Rapidus2023年4月曾表示，将在该国北海道岛的制造中心千岁建造两座以上芯片厂房。台积电也正在日本熊本建造新的芯片生产基地，日本政府为此提供了约32亿美元的补贴，该芯片厂将于2024年底投产......

这既是机遇也是挑战，一些行业人士表示，对于本土产业而言，需要抓住国内资源倾斜勇上潮头；但是就全球格局看，新一轮地区资源分配不均，区域发展脱节问题再次摆到眼前。

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