近期，上海市第十六届人大二次会议在世博中心开幕，上海市市长龚正作《政府工作报告》（以下称报告）。

报告显示，2023年，上海市工业战略性新兴产业总产值占规模以上工业总产值比重达到43.9%，集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到1.6万亿元。全社会研发经费支出相当于全市生产总值的比例达到4.4%左右，每万人口高价值发明专利拥有量提高到50.2件。

2024年，上海将进一步加快建设“五个中心”，提升城市能级和核心竞争力。将全力落实新一轮集成电路、生物医药、人工智能“上海方案”。实施“智能机器人+”行动，率先开展国家智能网联汽车准入和上路通行试点。

另据《上海市先进制造业发展“十四五”规划》显示，上海将发挥集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业引领作用。

集成电路领域，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

芯片设计，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化（EDA）平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。

制造封测，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。

装备材料，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平，强化本地配套能力。充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体，引进建设一批重大项目。到2025年，基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。

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