又一存储大厂闪存层数迎来新突破!近期外媒报道,在今年2月即将召开的国际固态电路峰会ISSCC上,三星电子将推出下一代 V9 QLC NAND解决方案,闪存层数将达到280层。
据悉,三星V9 QLC存储密度每平方毫米达到28.5Gb,最大传输率可达3.2 Gbps,比目前最好的QLC产品(2.4 Gbps)高出了一截,甚至可以满足未来PCIe 6.0方案的需求。
同时,业界认为,三星V9 QLC也将是迄今为止闪存密度最高的解决方案。
在三星之前,包括美光、SK海力士等在内的存储大厂闪存层数均已突破200层,其中美光达到232层,存储密度为每平方毫米19.5Gb,SK海力士达到238层,存储密度每平方毫米为14.4Gb。
当然,280层并不是存储大厂层数较量的终点,未来将有更高层数的突破。
2023年8月,SK海力士对外展示全球最高层321层NAND闪存样品,一跃成为业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司,计划于2025年量产。据悉,SK海力士321层1Tb TLC NAND的效率比上一代238层512Gb提高了59%。这是由于数据存储的单元可以以更多的单片数量堆栈至更高,在相同芯片上实现更大存储容量,进而增加了单位晶圆上芯片的产出数量。
其他厂商方面,美光计划232层之后推出2YY、3XX与4XX等更高层数产品。三星雄心壮志计划2030年V-NAND可以叠加到1000多层。铠侠和西部数据在162层之后,2023年对外展示了218层技术,之后也将研发300层以上的3D NAND产品。
受经济逆风、消费电子市场需求低迷影响,存储器产业迎来了较为漫长的调整时期。直到2023年第四季度存储器市况迎来反弹,相关存储大厂业绩也实现扭亏为盈。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,NAND Flash产品合约价格自2022年第三季开始连续四个季度下跌,直到2023年第三季开始起涨。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下,NAND Flash价格走势取决于供应商产能利用率情况。
集邦咨询认为第一季NAND Flash合约价将上涨18~23%,第二季合约价季涨幅将收敛至3~8%。第三季进入传统旺季,合约价季涨幅有机会同步扩大至8~13%。第四季在供应商能够维持有效的控产策略的前提下,涨势应能延续,NAND Flash合约价季涨幅预估0~5%。
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