1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增速7.2%。；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元（折合人民币约302亿元）。

其中，意法半导体旗下碳化硅（SiC）产品营收达到了11.4亿美元（折合人民币约82亿元），比2022年增长了60%以上。

在业务方面，意法半导体CEO Jean-Marc Chery在电话里会议中表示，公司到2023年底约有160个design-win项目，分布在100多个客户之中，其中包括了汽车供应协议以及与空中客车公司（Airbus）在飞机电气化方面的合作。这增强了公司在2025年实现SiC产品营收达20亿美元（折合人民币约144亿元）目标的信心。

在SiC制造方面，意法半导体在卡塔尼亚和新加坡的工厂中增添了前端设备，并提高了摩洛哥和中国工厂的后端制造产能。此外，其在卡塔尼亚工厂的新型集成SiC衬底设备开始了生产，这是公司SiC垂直整合战略的重要一步。

公司还在2023年宣布了与三安光电成立合资企业，该企业负责在中国大规模生产200mm SiC晶圆，该合资企业预计2024年第二季度开始生产。

这些重要举措将进一步扩大意法半导体的全球SiC制造业务，它们也将是实现公司到2030年SiC营收达50亿美元（折合人民币约359亿元）目标的关键推动者。

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