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行业资讯
台积电先进制程/封装扩产持续,全台北中南大规模建厂
2024-03-07

台积电不只海外扩产,中国台湾也持续进行,董事长刘德音承诺,中国台湾投资持续进行,目前市场消息,除了2纳米厂及先进封装厂,接下来更先进1纳米也将兴建八至十座工厂,因应市场需求。

2纳米厂部分,因高性能计算与智能手机需求强劲,原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座,三座2纳米厂量产后,高雄将成为台积电2纳米重要基地。最早规划2纳米厂的新竹宝山,四座厂依市场需求再规划2纳米,加上近期通过都审,6月拨给台积电用地中科也有2纳米厂,届时2纳米将全面爆发,满足市场需求。

2纳米N2制程采纳米片(Nanosheet)电晶体结构,2025年量产后密度和能源效率都是业界最先进技术。N2制程进度顺利,设备效能和良率皆照计划或优于预期,N2制程如期2025年量产,量产曲线与N3相似。

更先进1纳米方面,英特尔公布继“四年五节点”后,推进到1纳米等级Intel14A,台积电也将开始布局,以维持优势。市场消息指出,台积电将兴建八至十座1纳米厂,以因应将来需求。

最后,人工智能(AI)部分,因关键在先进封装CoWoS产能,先进封装产能不足,刘德音强调一年半内解决,台积电正在兴建竹南先进封装二、三厂,中科与嘉义先进封装厂也积极准备,还有南科18厂P9用地也在整理,CoWoS产能将从2023年底3万至3.4万片提升到2025年4.4万至4.6万片。

封面图片来源:拍信网