随着终端市场渐渐复苏，以及AI强势带动，半导体产业开始走出下行周期，芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中，晶圆代工是成本最高的环节，随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高，建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下，近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴，以推动本土芯片产业发展。
近期，英特尔与Rapidus两家厂商便传出了将获得补贴的消息。
3月20日，美国商务部宣布，与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国芯片法案向英特尔提供至多85亿美元的直接资金和最高110亿美元贷款。
其中，85亿美元的直接资金将分批发放，这取决于英特尔是否达到一些特定的“里程碑”。一旦协议被确定，提供给英特尔的相关资金最早或在今年晚些时候到位。
英特尔将在美国四个州投资超1000亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目。
资料显示，英特尔于2022年宣布在俄亥俄州建设两座新厂，预计完工时间为2025年。不过近期英特尔表示，两座工厂的实际建设完工时间或将推迟到2026年或2027年，而投产则要等到2027年或2028年。
本周二（4月2日），日本表示已批准向Rapidus提供至多5900亿日元（约合39亿美元）的额外补贴。此前，Rapidus已经从日本政府处获得了数十亿美元资金。
Rapidus是晶圆代工领域的“新贵”，成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。
Rapidus致力于大规模生产先进制程芯片，希望未来能与台积电、三星等大厂竞争。目前，Rapidus正在日本北海道兴建2nm晶圆厂，计划2025年试产，2027年量产。
值得一提的是，为重振半导体昔日荣光，近年日本大力推动芯片产业发展，除了扶持本土芯片公司外，还积极吸引国际大厂赴日建厂。日本计划向芯片制造商以及私营部门提供10万亿日元的财政支持，目前日本已经投入数十亿美元，用于台积电日本熊本第一家工厂以及美光广岛工厂的扩建。
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