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行业资讯
行业资讯
2024-04-07
10条！碳化硅产业动态追踪
10条！碳化硅产业动态追踪
近期，碳化硅领域消息不断，涉及企业包括天岳先进、长飞先进、中晶芯源、芯联集成、联合电子、东尼电子、瑞能半导体等....…
2024-04-07
伟测科技：拟发行不超11.75亿可转债
伟测科技：拟发行不超11.75亿可转债
4月2日晚间，伟测科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元，扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集...…
2024-04-07
蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式
蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式
3月29日，“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行....…
2024-04-05
SK海力士代表理事对中国台湾地震表示慰问
SK海力士代表理事对中国台湾地震表示慰问
今日（4月5日），存储大厂SK海力士就本周中国台湾发生的强烈地震发表慰问声明。公司希望包括...…
2024-04-04
TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况
TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况
TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域...…
2024-04-04
SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作
SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作
2024年4月4日，SK海力士宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器先进封装生产基地....…
2024-04-03
台湾花莲3日强震，存储器与晶圆代工产线初步影响评估｜Tren
台湾花莲3日强震，存储器与晶圆代工产线初步影响评估｜Tren
4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查...…
2024-04-03
希奥端成都研发中心项目签约，涉及CPU
希奥端成都研发中心项目签约，涉及CPU
据成都发布、成都高新区发展改革局消息，2024中国产业转移发展对接活动（四川）开幕式现场，举行了产业转移合作项目签约仪...…
2024-04-03
大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工
大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工
据南光谷消息，4月1日，由武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称“武汉鑫威源”）总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器...…