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行业资讯
行业资讯
2024-04-02
全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队
全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队
据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队....…
2024-04-02
10亿元惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地
10亿元惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地
4月1日，总投资10亿元的惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约落地滨湖....…
2024-04-02
总投资50亿元，广东合科泰（顺庆）半导体项目签约南充
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据南充日报报道，3月31日，2024中国产业转移发展对接活动（四川）在成都开幕。现场签约广东合科泰（顺庆）半导体分立器件和...…
2024-04-01
日本加码半导体
日本加码半导体
据共同社报道，日本经济产业省3月29日宣布，将拨款10亿日元（约合人民币4771万元）用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半...…
2024-04-01
AI激发存储市场潜能，SSD主控芯片国产化浪潮提速
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国产主控芯片厂商英韧科技宣布量产其第九款主控芯片——YRS820...…
2024-04-01
积塔/天岳/长电等参与，国内再添半导体产业基地
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近日，上海临港区“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌，未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地...…
2024-04-01
全球2nm晶圆厂建设加速！
全球2nm晶圆厂建设加速！
AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔...…
2024-04-01
4家半导体厂商IPO最新进展一览
4家半导体厂商IPO最新进展一览
近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。近日，Black Sesame International Holding Limited....…
2024-04-01
2024年晶圆代工年增12%，先进制程力挺台积电成一个人的武
2024年晶圆代工年增12%，先进制程力挺台积电成一个人的武
市调机构集邦科技表示，2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长，然而，在这些成长中，扣除了台积电之后，其全年成长仅将有...…