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行业资讯
行业资讯
2024-03-19
苏州集成电路高端材料基地开工
苏州集成电路高端材料基地开工
近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”....…
2024-03-18
2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DR
2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DR
由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划...…
2024-03-18
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展
近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。据中国科学院金属研究所官网介绍，在最新完成的研究中，其研究团队提...…
2024-03-18
全球加速碳化硅产能扩充
全球加速碳化硅产能扩充
近期，备受关注的碳化硅市场又有了新动态，涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。据日经新闻近日报道，三菱电机将于今年4月...…
2024-03-18
上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露
上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露
就现状看，业界指出，我国光刻胶国产化率较低，供应链依旧存在着较大的不稳定现象，G/I线国产化率为10%，高端的KrF、ArF 国...…
2024-03-18
英伟达洽购以色列人工智能初创公司Run:AI
英伟达洽购以色列人工智能初创公司Run:AI
据《Calcalist》报道，英伟达正在洽谈收购以色列人工智能公司Run:AI，该公司开发用于管理人工智能计算资源的软件...…
2024-03-18
半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程
半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程
3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投...…
2024-03-18
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工
近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月...…
2024-03-18
晶圆代工厂商最新排名；HBM产业端动态；NAND闪存生变局
晶圆代工厂商最新排名；HBM产业端动态；NAND闪存生变局
TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动...…