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行业资讯
2024-03-21
国内6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
3月20日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅...…
2024-03-21
北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单
3月21日,北方华创宣布,近期公司12英寸高介电常数原子层沉积设备Scaler HK430实现稳定量产,获得批量订单。这标志着北方华...…
2024-03-21
西部数据展示多款存储新品,助力业界迈向存储新高度!
近日,西部数据以“存储周期,激发潜能”为主题的CFMS|Memory S 2024上带来了新一代车规级UFS 3.1存储解决方案....…
2024-03-20
存储大厂现场展示HBM3E产品
近日,存储大厂美光科技在GTC 2024活动,展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产,并预计2024年第...…
2024-03-20
GaN企业,出售!
近日,美国GaN器件厂商Odyssey宣布出售公司资产。目前,Odyssey已与客户签署最终协议,将其大部分资产出售给一家大型半导...…
2024-03-20
全球这两座新晶圆厂将推迟?
近日,外媒《tomshardware》报道,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....…
2024-03-20
英伟达高歌猛进,HBM等持续受益
AI热潮之下,高算力AI芯片需求水涨船高,以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期,英伟达发布最新一代AI...…
2024-03-20
先进封装产能告急!
3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积....…
2024-03-20
深南电路:FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证
近日,深南电路在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板...…
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