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行业资讯
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2024-01-19
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温
近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至5000~6000片...…
2024-01-19
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！
融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一，2023年全产业链融资上百起，SiC无疑正在蓬勃发展的道路上一路狂奔...…
2024-01-19
台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向
台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向
台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台...…
2024-01-19
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约
1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司...…
2024-01-19
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%
1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%...…
2024-01-19
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产
据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。项目位于无锡江阴高新区...…
2024-01-19
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵
1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...…
2024-01-18
Microchip推出业界首款具备端口聚合功能的太比特级安全
Microchip推出业界首款具备端口聚合功能的太比特级安全
受混合工作和网络地理分布增长的推动，对网络基础设施的带宽和安全性的需求正在重新定义无边界网络。据650集团预测，在人工智能/机器学习（AI/ML）应用的带动下，400G（每秒千兆位）和800G的总端口带宽将以每年50%以上的速度增长。…
2024-01-18
Microchip推出新型PIC单片机系列产品，以更简便方式
Microchip推出新型PIC单片机系列产品，以更简便方式
无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex®-M4F的PIC单片机（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接集成...…