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行业资讯
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2024-01-19
台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向
台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向
台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台...…
2024-01-19
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约
1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司...…
2024-01-19
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%
1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%...…
2024-01-19
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产
据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。项目位于无锡江阴高新区...…
2024-01-19
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵
1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...…
2024-01-18
Microchip推出业界首款具备端口聚合功能的太比特级安全
Microchip推出业界首款具备端口聚合功能的太比特级安全
受混合工作和网络地理分布增长的推动，对网络基础设施的带宽和安全性的需求正在重新定义无边界网络。据650集团预测，在人工智能/机器学习（AI/ML）应用的带动下，400G（每秒千兆位）和800G的总端口带宽将以每年50%以上的速度增长。…
2024-01-18
Microchip推出新型PIC单片机系列产品，以更简便方式
Microchip推出新型PIC单片机系列产品，以更简便方式
无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex®-M4F的PIC单片机（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接集成...…
2024-01-18
全球芯片产业链格局是怎么样的？
全球芯片产业链格局是怎么样的？
我们必须抓住全球芯片产业链的典型特征。 用一句话来概括就是，全球芯片产业链的本质，是一个庞大的倒金字塔形。 这个倒金字塔最尖锐的底层，是EDA，也就是电子自动化设计工具。 大部分人对EDA应该都很陌生，简单解释一下。…
2024-01-18
浙江大学、江苏大学分别成立集成电路学院
浙江大学、江苏大学分别成立集成电路学院
近期，国内两所高校分别成立集成电路学院。其中，江苏大学举行集成电路学院成立仪式暨建设方案论证会。中国科学院、南京大...…