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行业资讯
2024-02-28
注册资本1亿元,紫光集团成都成立闪芯科技公司
近日,天眼查显示,紫光闪芯科技(成都)有限公司成立,注册资本1亿元,法定代表人法定代表人,经营范围包含:集成电路设计...…
2024-02-28
新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产?
2月20日,据日刊工业新闻报道,电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆...…
2024-02-28
晶圆代工:1nm芯片将至?
生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm...…
2024-02-28
MWC 2024,华为、联发科、荣耀、联想、中兴通讯亮相哪些
2024年世界移动通信大会(MWC)于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办,从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品...…
2024-02-28
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM
2024年2月27日,三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的...…
2024-02-28
艾森股份集成电路材料测试中心投用
据金千灯消息,2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层....…
2024-02-28
AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新
当地时间2月27日,AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,双方将合作设计先进...…
2024-02-28
佰维存储最新财报公布
2024年2月23日,佰维存储发布业绩快报称,2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元,上年同期净利润7121.87万元...…
2024-02-27
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手,争取晶圆代工
根据韩国媒体TheElec的报导,英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展...…
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