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行业资讯
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2024-01-18
鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业
鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业
1月17日，鸿海集团发布公告称，将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新...…
2024-01-18
艾为电子拟10亿元投建全球研发中心和产业化一期项目
艾为电子拟10亿元投建全球研发中心和产业化一期项目
2024年1月15日，艾为电子发布公告称，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设...…
2024-01-17
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力
近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感...…
2024-01-17
广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展
广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展
近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若...…
2024-01-17
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16
据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年...…
2024-01-17
2024年Copilot进入商用，将同步带动AI Serve
2024年Copilot进入商用，将同步带动AI Serve
AI话题热议，2024年将拓展至更多边缘AI应用，或延续AI server基础，推至AI PC等终端装置。TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务器...…
2024-01-17
威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶
威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶
据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶...…
2024-01-17
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动
据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项...…
2024-01-17
重庆先越光电半导体器件模组产业化项目开工
重庆先越光电半导体器件模组产业化项目开工
据微万州消息，1月13日，重庆市万州区集中开工11个重点制造业项目，总投资达81.5亿元，涵盖电子信息、先进材料、食品加工等多个...…