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行业资讯
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2024-01-29
盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目
盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目
1月25日，盛美上海发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工...…
2024-01-29
工信部与日本经济界访华代表团交流会在京举行，将进一步深化半导
工信部与日本经济界访华代表团交流会在京举行，将进一步深化半导
工信部网站消息，近期工业和信息化部与日本经济界访华代表团交流会在京举行。双方围绕产业升级、新一代汽车与自动驾驶、数字...…
2024-01-29
福州新区两个GaN项目签约
福州新区两个GaN项目签约
近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷...…
2024-01-29
两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间
两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间
近期，台积电透露，将推迟其在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中第二座工厂的投产时间，推迟时间约一到两年，上述工厂原计划于...…
2024-01-29
国内10家半导体企业IPO最新跟踪
国内10家半导体企业IPO最新跟踪
近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo....…
2024-01-29
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产
据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9...…
2024-01-29
联电与英特尔“结盟”；部分地区集成电路新政出炉；英飞凌两大新
联电与英特尔“结盟”；部分地区集成电路新政出炉；英飞凌两大新
1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...…
2024-01-29
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶
据中国光谷消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶。项目的实施，将改变国家在光通信及特种光纤....…
2024-01-26
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有
英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务...…