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行业资讯
2024-01-02
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶
12月28日,徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。金龙湖发布消息显示,天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...…
2024-01-02
浙江富乐德传感器项目奠基、百亿半导体产业一期项目封顶
据丽水经济技术开发区消息,12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。同日,浙江丽水富乐德半导体产业一期项目...…
2024-01-02
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功
据余姚发布消息,12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付...…
2024-01-02
赛微电子:子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产
12月29日,赛微电子发布公告称,公司子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写...…
2024-01-02
又一存储芯片厂商获得融资;半导体企业IPO进展
据浙江金投消息,近日,浙江驰拓科技有限公司(以下简称“驰拓科技”)B轮融资签约仪式举行。会上,金控投资公司、诚通混改基...…
2023-12-29
这一30亿元产业投资基金设立,聚焦半导体等领域
近期,中国中车发布公告称,公司全资子公司中车资本管理有限公司联合中车国创(北京)私募基金管理有限公司、国调二期协同发...…
2023-12-29
小米汽车入局!碳化硅市场需求持续高涨
在12月28日举办的小米汽车技术发布会上,小米 SU7 正式亮相,相关芯片也正式公布。小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片...…
2023-12-29
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?
在近日举办的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉,这或成为行业2030年...…
2023-12-29
6家半导体企业IPO新进展
近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展...…
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